|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
分享半导体mlogic主控四层机顶盒原理图与PCB设计
) f+ x9 h3 S# k L4 [1 m) q" N
6 [ z# N; d/ t
( D, {& X& a3 P板层：4层/ E4 F1 }: w: W
/ e6 \9 T* ?' ~ r
& C. |* ?2 [ u7 X$ K
绘制软件：pads
( A! {+ k( s) ?' H8 y1 T- r- c! F$ V) L. X0 d* M
( i6 F, V3 x: ]' H+ |6 ]3 H" G
四片DDR设计、EMMC存储器设计、高速接口HDMI、音频接口、USB接口、网口RJ45设计、WIFI、蓝牙天线设计/ @3 }/ y& t3 w5 u4 |5 ]
& I* a8 \# G* n( W$ y2 {) {
: W" N. W( {7 q& ]0 R
. [- n- E1 d8 z, C% A" z2 |
. P p9 q* T. z ]$ J8 Q
/ L1 `4 \! U& Q9 G2 e* e5 a. c8 ePCB截图如下：
, P- w- G, h- z" ^" g
" ~6 A* a; S/ q/ |2 w
: ?7 i, Q) O3 l' n, O" K% Y8 W# S$ e
) o5 p3 u, B- L5 ]/ }3 t, Z7 G" }* _ |
|
/1 
发表于 2019-9-19 11:40
收藏
淘帖
支持！
反对！
