Mentor Xpedition先进封装设计流程

ytmgadw · 发表于 2019-9-16 22:21

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本帖最后由 ytmgadw 于 2019-9-16 22:22 编辑

随着台积电ＩＮＦＯ和ＩＮＴＥＬ的异构封装芯片的发布。先进封装（ＳＩＰ）越来越受芯片公司和企业的重视，mentor xpedition的先进封装设计技术目前比较成熟了，也非常易学

lines · 发表于 2019-9-16 22:46

知识量有点大

彭水飞 · 发表于 2019-9-16 22:50

热门领域，领先技术

老吴PCB · 发表于 2019-9-17 08:47

这些PPT可以讲40分钟了

ytmgadw · 发表于 2019-9-17 12:38

目前先进封装目前国内已经开始发展了！关键是工艺

1597689180@qq.c · 发表于 2019-9-17 18:39

不错不错！

1597689180@qq.c · 发表于 2019-9-21 08:27

很好！很好！

YPP · 发表于 2019-9-23 20:12

不错不错，太好了

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