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) ]4 f$ M, t4 m$ ~$ j3 y+ J元器件布局
2 o3 _+ ^& Z% r* `6 \) m+ \1 Q3 }. L, y8 D+ K
4 \1 x% ?$ |# ?: P排列布局在区域内 IL/TOL TOL$ f; y0 T: H4 c8 i5 w* N u5 {5 g2 ?
依次放置选择的元器件 IC/TOC TOC# r) J6 i% j# p1 R, c
: k- C+ k) e7 c4 H2 S, z- [% U
空网络焊盘：IsPad and ( Not InAnyNet)
2 O |6 _1 L6 [* h7 V元器件总焊点数：IsComponentPad
- D" B( G2 `7 Y1 g+ y元器件有效连接数：IsComponentPad and NetPinCount > 1# [9 T% G2 v1 }6 W; [. W
单点网络：IsComponentPad and NetPinCount = 13 l5 F; ]1 ]+ K3 s
' w. Z/ r2 w1 |8 H8 ~1 N
) r9 D4 B+ N' K( n9 j2 l负片铜皮无网络：(ObjectKind = 'Split Plane') And (Net = 'No Net')
% ~8 a* Y% o) |+ O/ m1 K5 P/ _$ Z# Y无网络铜皮或线：((ObjectKind = 'Poly') or (ObjectKind = 'Track')) And (Net = 'No Net')
& ~3 s" [2 T1 \# |8 N0 Y |
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发表于 2019-9-9 23:06
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