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allegro导入网络表报错Property is only allowed on PACKAGE KEEPOUT or PLACE BOUND.

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1#
发表于 2019-9-9 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
是这样的,封装是ad导出来并修改过的;.dra和.psm文件确定有,并且在allegro路径patch配置正常;现在导入提示如下,有遇到这种情况的朋友么:( A$ _  w! l. y
#2   WARNING(SPMHNI-192): Device/Symbol check warning detected. [help]WARNING(SPMHNI-194): Symbol 'SOT-23' used by RefDes Q1 for device 'PMOS_GSD_SOT-23_AO3401A' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.     Property is only allowed on PACKAGE KEEPOUT or PLACE BOUND.- Y0 t+ y; c! C& B
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    发表于 2019-9-9 15:32 | 只看该作者
    没有加device文件?

    该用户从未签到

    2#
     楼主| 发表于 2019-9-9 14:17 | 只看该作者
    PCB放置器件提示:E- (SPMHDB-272): Property is only allowed on PACKAGE KEEPOUT or PLACE BOUND.
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2019-9-9 15:44 | 只看该作者
    库的路径设置对吗,psmpath?

    点评

    psmpatch设置是对的,网络表的0402电阻都导进来了  详情 回复 发表于 2019-9-9 16:07

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2019-9-9 16:07 | 只看该作者
    ym0615 发表于 2019-9-9 15:44
    $ n% N; d( ]/ x: Q9 G! i5 j: G, I库的路径设置对吗,psmpath?
      |9 V: ]- Z# ^8 I2 S" h# x; _
    psmpatch设置是对的,网络表的0402电阻都导进来了5 `+ H' G2 v9 q4 S; j* x

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2019-9-9 16:09 | 只看该作者
    手工创建一个SOT-23的封装就没有问题,可以导进来;ad好多元件,导成allegro文件,难道都要手工再创建、?

    点评

    可以用skill批量创建!  详情 回复 发表于 2019-9-9 17:03

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-9-9 17:03 | 只看该作者
    825cow 发表于 2019-9-9 16:09) f' I5 }7 {& i
    手工创建一个SOT-23的封装就没有问题,可以导进来;ad好多元件,导成allegro文件,难道都要手工再创建、?

    + t; p6 k& q" U可以用skill批量创建!2 }$ E# D( Q% \# ]7 U5 M% _

    点评

    能否具体点呢,抛砖引玉  详情 回复 发表于 2019-9-9 21:59

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2019-9-9 21:59 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-9-9 17:03
    " I) r) X" _( A4 u8 @1 _) a可以用skill批量创建!

    1 O" \. w2 [: P0 Q) W8 ?能否具体点呢,抛砖引玉

    点评

    论坛上之前发过一个可以自动批量创建device的skill,可以自己找找!  详情 回复 发表于 2019-9-10 09:56

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2019-9-10 08:34 | 只看该作者
    没有device文件,打开.dra --file -- create device.用第三方的封装应该是需要这个txt文件的。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-9-10 09:56 | 只看该作者
    825cow 发表于 2019-9-9 21:598 s3 y! T) f3 }* r4 U
    能否具体点呢,抛砖引玉
    3 ]/ V: @; s  c- `; `: S
    论坛上之前发过一个可以自动批量创建device的skill,可以自己找找!
    9 n; P0 S0 P8 {+ U/ ]5 i  B0 g

    点评

    感谢各位,问题已解决;多次尝试,发现多了一层place bound top;删除之后放置到pcb正常,再次感谢版主!  详情 回复 发表于 2019-9-17 17:24

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    11#
    发表于 2019-9-11 21:18 | 只看该作者
    是不是封装的版本不同呀?

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    12#
     楼主| 发表于 2019-9-17 17:24 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-9-10 09:56
    ; z! m, K; v8 g, ?# M  N& O论坛上之前发过一个可以自动批量创建device的skill,可以自己找找!
    " x, Q. y* ]' q6 o
    感谢各位,问题已解决;多次尝试,发现多了一层place bound top;删除之后放置到pcb正常,再次感谢版主!
    $ O: m, H$ Z; w0 [, y
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