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allegro导入网络表报错Property is only allowed on PACKAGE KEEPOUT or PLACE BOUND.

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1#
发表于 2019-9-9 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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是这样的,封装是ad导出来并修改过的;.dra和.psm文件确定有,并且在allegro路径patch配置正常;现在导入提示如下,有遇到这种情况的朋友么:
. c8 d' ], d- F  V#2   WARNING(SPMHNI-192): Device/Symbol check warning detected. [help]WARNING(SPMHNI-194): Symbol 'SOT-23' used by RefDes Q1 for device 'PMOS_GSD_SOT-23_AO3401A' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.     Property is only allowed on PACKAGE KEEPOUT or PLACE BOUND.
# x0 x( X) ~. n) e5 K, b: h2 P
  • TA的每日心情

    2025-6-27 15:05
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2019-9-9 15:32 | 只看该作者
    没有加device文件?

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    2#
     楼主| 发表于 2019-9-9 14:17 | 只看该作者
    PCB放置器件提示:E- (SPMHDB-272): Property is only allowed on PACKAGE KEEPOUT or PLACE BOUND.
  • TA的每日心情
    奋斗
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2019-9-9 15:44 | 只看该作者
    库的路径设置对吗,psmpath?

    点评

    psmpatch设置是对的,网络表的0402电阻都导进来了  详情 回复 发表于 2019-9-9 16:07

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2019-9-9 16:07 | 只看该作者
    ym0615 发表于 2019-9-9 15:44
    : Y7 @3 R4 Z  R5 ]8 m' d/ m) S库的路径设置对吗,psmpath?
    ' K- }) P' C! x
    psmpatch设置是对的,网络表的0402电阻都导进来了8 ^) w& n" v: |( B  N

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2019-9-9 16:09 | 只看该作者
    手工创建一个SOT-23的封装就没有问题,可以导进来;ad好多元件,导成allegro文件,难道都要手工再创建、?

    点评

    可以用skill批量创建!  详情 回复 发表于 2019-9-9 17:03

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-9-9 17:03 | 只看该作者
    825cow 发表于 2019-9-9 16:09
    . T" s/ g# A8 W4 G+ C3 }4 Y4 q) J7 C手工创建一个SOT-23的封装就没有问题,可以导进来;ad好多元件,导成allegro文件,难道都要手工再创建、?
    + E* P, [  u, x4 B# H/ H
    可以用skill批量创建!7 e; }' E" t" ^' ^! O( o9 f' G

    点评

    能否具体点呢,抛砖引玉  详情 回复 发表于 2019-9-9 21:59

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2019-9-9 21:59 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-9-9 17:03
    4 ]+ B& A" H1 l0 `0 }  f可以用skill批量创建!
    ! {  W6 j) K  t; `: J
    能否具体点呢,抛砖引玉

    点评

    论坛上之前发过一个可以自动批量创建device的skill,可以自己找找!  详情 回复 发表于 2019-9-10 09:56

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    9#
    发表于 2019-9-10 08:34 | 只看该作者
    没有device文件,打开.dra --file -- create device.用第三方的封装应该是需要这个txt文件的。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-9-10 09:56 | 只看该作者
    825cow 发表于 2019-9-9 21:59
    ! E, V4 H4 ^- H/ U! r9 t能否具体点呢,抛砖引玉

    7 j  J9 u, R- I4 S$ g论坛上之前发过一个可以自动批量创建device的skill,可以自己找找!
    * N0 z$ I$ f* P0 z# U5 W

    点评

    感谢各位,问题已解决;多次尝试,发现多了一层place bound top;删除之后放置到pcb正常,再次感谢版主!  详情 回复 发表于 2019-9-17 17:24

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    11#
    发表于 2019-9-11 21:18 | 只看该作者
    是不是封装的版本不同呀?

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    12#
     楼主| 发表于 2019-9-17 17:24 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2019-9-10 09:56
    $ [  }  n' W/ x3 ^3 _! q: |. X论坛上之前发过一个可以自动批量创建device的skill,可以自己找找!
    , Q' Z- f, P# k& e) q) m5 T
    感谢各位,问题已解决;多次尝试,发现多了一层place bound top;删除之后放置到pcb正常,再次感谢版主!9 q; I+ }3 d7 B+ Y& V/ g3 d
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