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[Ansys仿真] 运用HFSS的过孔小工具建立的模型,发现与实际的不符

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    发表于 2019-8-30 16:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    运用HFSS的过孔小工具建立的模型,发现与实际的不符,做了两个模型,一个是单个过孔,另外一个是单个过孔再加一个伴地过孔,结果发现跑出来的结果,单个过孔不加伴地过孔的S21好于加了伴地过孔的,有大神知道是怎么回事吗,哪里需要有问题如下图所示
    # M$ {" |! G5 K6 S1 _单个过孔不加伴地孔
    * O2 n4 F& f7 ~5 {. b7 Q . l6 j9 x- j# [! L" ^9 g5 h) c
    单个过孔不加伴地孔的S21
    : A  {' e0 g' w3 t4 ]. n0 [( g0 Q/ ?* i: q7 u9 I# W: v

    * `; ^/ V, ]% H: W3 z" |单个过孔加伴地孔
    5 L' }! M, S% [: f
    5 M; o: A5 _& F* S+ {: @- g单个过孔加伴地孔的S21
    * ^1 @. Y8 @$ a$ i; c- w
    3 M1 q( j1 h. s. v, @/ D1 Z8 y4 B: @5 L$ D& S4 V. {

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    5#
    发表于 2019-8-31 15:26 | 只看该作者
    按照我的理解,楼主所说的好是两种模型,在各自的损耗最大频率,无伴地孔模型比有伴地孔模型的损耗值小,这个是很笼统的说法,所谓好跟坏,要看你实际关注的频段,或者是看3dB带宽,拿3dB带宽来看,有伴地孔模型(13GHz)是要好于无伴地孔模型(12GHz)的,两种模型在各自谐振的频率最大值不一样,这是很正常;另外,楼主的过孔模型中,貌似每一层都留有焊盘,实际生产出来的过孔应该只有走线的层才会留有焊盘的,谢谢

    点评

    谢谢回答,你所说的有道理,我没有考虑到这一点,谢谢!由于是信号是第一层进,第三层出,所以信号的过孔是保持第一,第三,及底层的焊盘存在,GND过孔是所有焊盘都存在,由于是对比,所以这个没有影响,后面发现,  详情 回复 发表于 2019-9-3 08:52
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    6#
     楼主| 发表于 2019-9-3 08:52 | 只看该作者
    sdkncu 发表于 2019-8-31 15:26
    : X" t2 S. |% ^6 R* ~按照我的理解,楼主所说的好是两种模型,在各自的损耗最大频率,无伴地孔模型比有伴地孔模型的损耗值小,这 ...

    ; W- g4 f; X* `  y5 q5 g7 S谢谢回答,你所说的有道理,我没有考虑到这一点,谢谢!由于是信号是第一层进,第三层出,所以信号的过孔是保持第一,第三,及底层的焊盘存在,GND过孔是所有焊盘都存在,由于是对比,所以这个没有影响,后面发现,第一种模型中,GND平面与GND平面之间是不相连的(与实际的不符),我觉得第一种模型是有误的,以上为个人见解。
    8 a3 |( b( Y: B$ o% z# R
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    7#
    发表于 2019-9-11 15:11 | 只看该作者
    第一个模型明显不对呀,跟实际过孔差别比较大,实际的产品走线也不会说只有一个信号过孔呀,这样子你的信号回流在哪里?这样做的目的是啥?
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