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EMC整改实例:电源AC端口都有哪些坑?

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-19 15:05
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    [LV.8]以坛为家I

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    1#
    发表于 2019-8-29 15:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 alexwang 于 2020-4-30 23:03 编辑
      H  ~1 ~: S+ R% H; k' R& [
    ' k9 \3 f' O# G5 b2 Z. n6 U
    EMC整改实例:电源AC端口都有哪些坑?

    8 l; Z7 o$ i. {6 C4 c
    EDA365原创   作者:锅包肉
    ; M/ x9 w6 A# ?. r7 j2 L5 G2 Q  y9 p

    - ^0 Z' B& H" ^6 k" j2 t% ]6 f" \" w- U9 q5 G( r) j
    相信不少硬件工程师朋友们都和我一样,也看过《长安十二时辰》。精美的画面,紧张的剧情,严谨的推理,抽丝剥茧,层层推进。相比破案本身,每个人背后的故事更吸引人。
    : I# V) W! l3 ^* I/ i$ E% q
    与破案一样,作为一个EMC工程师,EMC问题定位是基本功。也需要抽丝剥茧的探求问题背后的原因。

    - }' `, e$ j/ A; T$ K/ S$ L/ C
    所以今天和大家分享一个结果完美,过程细腻的电源AC端口CE/RE问题分析的案例。
    % P3 v+ @+ E% K; g4 A- f5 n

    - v( P5 \% R  _1 ?9 O4 _
    电源AC端口CE/RE问题分析

    % o+ t# V$ i. T$ N
    1 C2 P- C' n; n0 O2 `! c/ v1 ]
    (电源AC端口CE测试数据)
    问题一:198kHz超标
    低频198k为差模噪声

    9 A9 S4 W1 m) _7 F% ~: R$ n- x- u& ?
    常用手段为:增加差模滤波插损,增加电容或电感感量
    问题二:CE高频段超标/余量不足
    CE高频段通常为共模接地不良及近场耦合,无法通过电感滤波改善

    * W) t5 I# K8 I/ ]" T/ h
    常用手段为:

    . O: i7 K  L% u4 X. H: I
    1、高频共模电容滤波

    0 N$ O0 {7 _6 P6 X2 n" b. p
    2、调整共模电容接地点,减小共模环路及接地阻抗

    9 D# U+ P4 j* P9 Q4 ^" e, f
    3、减小近场耦合

    7 O3 B+ ?& Q  A4 r3 N; @$ i  a5 I2 S

    9 q% k1 Z2 \# E7 e. m+ l1 O
    (电源AC端口RE测试数据)
    ( N) U7 z5 E) _4 ?% i
    问题三:RE低频段超标
    6 T3 l9 d0 n9 s% p; X/ s
    RE低频段由电源开关噪声引起的辐射问题
    常用手段为:

    / U: G0 f& B4 P/ B- O/ I7 v
    1、端口高频滤波电容

    , G& P# @/ z* \( N$ J) o
    2、加强电源参考地与机壳搭接
    $ w5 w# C  C" E: J1 O' D
    3、开关上升沿调整(影响效率)

    ' w+ _7 f: @. b. [; l" ~- n
    ) {$ E7 I% \" O5 s0 M. s7 O
    , q2 W& b+ S" g4 ~; [
    分析完了问题,接下来从下面几个方面介绍AC端口滤波电路优化方案:

    + c6 [3 c9 l& G
    滤波电路优化
    PCB优化
    近场耦合优化
    共模电感优化

    ) s. U1 B1 `  \- y5 d$ L: P6 u# T) P$ _( O$ m
    . I+ t  V  @% _0 R& h( M. F
    1、滤波电路优化

    / h* \3 W, r( x) r1 y. N
    6 y7 w& K6 T  {
    (电源AC端口滤波电路)
    ! b. f# Q6 {0 v" z* b: ^# V
    9 P* L/ O7 q8 r& T: {; \2 v
    (优化后的电源AC端口滤波电路)

    6 |/ f. F! e' V" R3 ^( Z6 P
    8 p- w  o+ `4 y; @# ^
    2、PCB电路优化

    % L: k. ^& c+ N
    (电源AC端口滤波电路)

    # m4 B& z. W+ E+ a( ]. d" x" `
    PCB优化点1:优化共模噪声路径布线,共模电容布线短而粗,减小共模环路阻抗
    + t9 q3 q& w* d3 w2 |0 F
    PCB优化点2:靠近电源内部的共模电容单点接地,减小共模环路面积,解决两级共模电容共地问题。
    # t5 {% V8 C5 [  d# H. @

    # s  c# K2 j2 ]: n6 i
    3、近场耦合优化
    & V/ l' M& f- w; [
    AC电源连接器内部cable线较长,且靠近两级共模电感正上方,极易与共模电感产生近场耦合。
    ) r) t- X8 Z8 \9 C
    经过对比验证发现,电源CE高频段噪声,为该cable线导致,调整CABLE线的位置,该频点降低5dB以上。
    ; m7 J" y+ }1 @3 P
    调整前:

    ( U0 _/ k# a: {% ?
    # u9 U% F0 p- b

    4 l, h$ y7 x; T, @
    调整后:

    2 i: U. t) [0 W2 I+ X' a; n

    3 _* \9 e- L: y6 @* u
    2 J5 n3 d; F0 w5 _% j' K3 d' W" ]8 l& g1 s% B2 p
    4、共模电感优化

    $ S' d3 }7 K+ z7 F# r# u' r( S' A
    在不增加占板面积,pin to pin的前提下,优化共模电感。

    1 o% h3 D; w% a% x# W
    并通过对共模电感单体测试,识别器件单体差异。
    7 z. t2 H9 _6 {; O6 N3 u
    " F2 \* y" t8 c" F) G

    2 C# E+ O& \5 H. U

    2 `6 D& \) D7 t; a/ D) {% M4 [1 Z' a9 D2 L% M- A) b4 ^

    ! R! s  ^5 f+ m& h/ ?9 }: J
    ; r5 d" T6 `4 V( d7 i; P: f: P
    结论:受限于我司当前LCR测试仪器的频率范围最大只有200kHz,从共模电感的感量变化曲线可知,15~20匝共模电感的共模分量谐振点大于200kHz,而30匝共模电感共模分量谐振点在150k~200kHz之间。4款电感的差模分量在200kHz之间较为稳定,未出现谐振点。
    # N" s4 g( S3 H9 t- g1 _5 W% B
    , F9 C* z5 Y; q8 ^, Q
    共模电感差异对CE的影响
    - ~& V! {' ~# k) b
    6 j% l. @8 s9 u# |& a

    & F8 S" [" E& {( o
    3 j" X+ l! M4 D& \
    2 N8 @* M3 z$ l, k0 y
    # ^, d5 ?3 y) s8 n

    ; f; k3 C6 B% f. x8 y! p1 T1 N' b$ ]! C
    结论:

    7 x# g) C/ a' ~# A, Z3 k$ N
    1、从以上数据可知,开关基频的测试结果基本与共模电感差模感量成正比。

    % q0 B9 ]# }& ]. H) e8 W- ^7 R0 B
    2、CE高频段测试结果与共模电感感量相关性不大,但与共模电感匝间寄生电容,两级电感之间的近场耦合,及电感与电源输入cable 线之间的耦合等因素强相关。

    8 f/ W) @3 k# n8 V6 {2 f+ W
    从测试结果可知,共模电感B高频测试结果较好,而该厂家电感的主要差异在于磁芯横截面积较小,虽然感量小,但两个电感之间耦合也相应减弱。
    后续计划:调查不同电感的磁材,综合各家优点,全面优化共模电感。
    - e# K* i& Z# g3 s% d9 l
    $ r, [$ @3 `# y" Q0 Z, Y1 j! A
    测试结果对比——CE
    0 Q. ]( H: q8 ^( ~3 d2 k9 q1 o
    对多家供应商不同匝数电感的CE RE测试结果可知,共模电感B+共模电感A10mH电感可以同时解决CE的高频和低频问题,同时RE裕量充足,为当前最优解决方案,测试结果如下图所示:
    6 E2 U9 ^* A! l3 \
    改版前:
    ) O- w* U" {6 O" M/ G

    , G5 M, i: B9 o3 }
    7 v" A+ I8 E" _( Z- z
    改版后:
    + T% z9 E, Q- H- a3 N! W' N* D) u
    & t# V7 }$ s7 T! N# v6 f. N

    8 [  i/ Q  g+ t" P+ U  u
    # P0 X- o/ `& o0 O2 _
    测试结果对比——RE
    改版前
    : O- @8 h0 N: Q+ X3 L! p# {

    , {! g4 b$ C: j$ W5 @2 z6 a& U, P/ }3 f
    改版后

    ' i& T9 ^2 K* g9 _5 z# s' ]

    4 V3 s3 d( S' E6 e
    & u0 {' y: f4 }" @0 K: H# b7 {3 b5 P8 q6 h6 {( B( `9 ]
    : e" B; G! f$ @
    出品丨EDA365
    原创作者丨锅包肉
    排版编辑丨阿迟
    9 w- D" A  E$ T: |/ e; T& _3 E9 `8 j7 B' y2 C" j; S" g* ]  Y7 ~+ Z+ L) {* N# f6 n" Q
    注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载。

    0 r4 x" U. @" n, h/ C: Q4 K
    # ~& p4 k+ c; _# H$ }

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    9 f( u; x5 Z7 N* [1 @
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    6#
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    111111111111

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    7#
    发表于 2020-12-7 23:33 | 只看该作者
    不错,学到了

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