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EMC整改实例:电源AC端口都有哪些坑?

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    2023-5-19 15:05
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    [LV.8]以坛为家I

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    发表于 2019-8-29 15:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 alexwang 于 2020-4-30 23:03 编辑 6 \# D; R1 u! `
    " t: k* j5 C) G; E# I. G) Z& w; v
    EMC整改实例:电源AC端口都有哪些坑?

    $ U6 d# h$ x0 |3 Z; R
    EDA365原创   作者:锅包肉
    ) _' v" H6 k9 @% N; a0 d8 n

    % l3 v. E4 p9 ^& n# s7 T1 M
    # ~$ j  Y. @& ?$ R) b6 Q& A
    相信不少硬件工程师朋友们都和我一样,也看过《长安十二时辰》。精美的画面,紧张的剧情,严谨的推理,抽丝剥茧,层层推进。相比破案本身,每个人背后的故事更吸引人。

    5 Q+ I& j+ U( s6 Y  n
    与破案一样,作为一个EMC工程师,EMC问题定位是基本功。也需要抽丝剥茧的探求问题背后的原因。
    5 M. q; E/ d1 F/ j! K
    所以今天和大家分享一个结果完美,过程细腻的电源AC端口CE/RE问题分析的案例。

    ; [4 B2 V7 @' B

    9 |, W+ q1 l: s9 }
    电源AC端口CE/RE问题分析
    6 i: z# s) K# a
    2 a0 ]! O7 N- ?0 r. A, n( K
    (电源AC端口CE测试数据)
    问题一:198kHz超标
    低频198k为差模噪声

    2 h: j* ]$ n5 x4 H$ s
    常用手段为:增加差模滤波插损,增加电容或电感感量
    问题二:CE高频段超标/余量不足
    CE高频段通常为共模接地不良及近场耦合,无法通过电感滤波改善
    * n  f) B$ n& [5 I
    常用手段为:
      M1 j7 K2 L  R- `
    1、高频共模电容滤波
    ! f- w. T! a6 o; F2 ?
    2、调整共模电容接地点,减小共模环路及接地阻抗
    / V6 o  g; m* H: \+ _; }7 @! m  Z
    3、减小近场耦合
    9 M" d6 C, K) n9 n6 k' Z
    ; t$ f& S; z" K) x5 G' \
    (电源AC端口RE测试数据)

    4 l; H# _- v0 f! B; p& D6 Y
    问题三:RE低频段超标

    3 Z, [1 o2 u9 H$ M+ J* o
    RE低频段由电源开关噪声引起的辐射问题
    常用手段为:

    . }. R0 p! ?# k( p
    1、端口高频滤波电容
    5 N! F5 r/ S$ h& D, u/ H# ?( P
    2、加强电源参考地与机壳搭接
    ( C9 j1 [) ?8 `9 f8 u5 f
    3、开关上升沿调整(影响效率)
    5 N- K( h4 b1 g0 P: H' v: ~! c3 h
    7 H9 m8 s, M; L- h% [4 p) y5 K, |
    " d. h* Q# F8 D* U% B4 t; i0 W
    分析完了问题,接下来从下面几个方面介绍AC端口滤波电路优化方案:
    # _- R6 g5 e& w" j! {' Q6 q2 Z( d
    滤波电路优化
    PCB优化
    近场耦合优化
    共模电感优化

    ; o. s% Y/ n+ j( Q7 Z) T5 _4 o0 J# Q0 F2 B% ^
    8 z/ ~" h" z) Z+ c! p
    1、滤波电路优化
    # {( Z; v* T; N

    , e6 M5 z' _  K* P/ i
    (电源AC端口滤波电路)

    8 a% |; b6 s8 J8 B0 `' A

    , r! Z% t: A5 r- J  H( O2 F" z3 L) V0 V
    (优化后的电源AC端口滤波电路)
    % G0 `, u# b0 d% ~1 a6 Y! Q
    + _9 m! a* @# d) q% Z
    2、PCB电路优化
    0 b* x( \. y6 d, m9 b
    (电源AC端口滤波电路)
    : @* O, B5 }! F7 a5 q
    PCB优化点1:优化共模噪声路径布线,共模电容布线短而粗,减小共模环路阻抗
    ( _7 O+ V: {/ @+ @  B/ S
    PCB优化点2:靠近电源内部的共模电容单点接地,减小共模环路面积,解决两级共模电容共地问题。
    ! v5 B; U" P# A+ z7 [

    / l- a7 ^0 t& o4 o( y; F
    3、近场耦合优化
    ' O" e1 ~' l: Q' h' H
    AC电源连接器内部cable线较长,且靠近两级共模电感正上方,极易与共模电感产生近场耦合。
    7 g0 t6 R- C. i; {# O+ w" [
    经过对比验证发现,电源CE高频段噪声,为该cable线导致,调整CABLE线的位置,该频点降低5dB以上。

    - L9 F# G9 q9 \- N* G8 @1 P- }
    调整前:
    7 S9 N3 K/ w% ~' e  A1 y/ s

      v8 x) @( V1 G/ T, q1 k* Y5 S, {1 o6 ~4 z! o
    调整后:

      k8 `% ~/ b) {# J' g

    ' W- ~8 Y0 b- ?5 q- c
    . _( C. m9 n* D1 F. Y/ I' _0 K  G+ l  c5 S7 P! Z
    4、共模电感优化
    ; O- G# p9 n6 m# }6 p
    在不增加占板面积,pin to pin的前提下,优化共模电感。

    6 ?( N: ~% a/ I2 T
    并通过对共模电感单体测试,识别器件单体差异。
    - p) d. J  z# Q9 w7 X
    + D5 d% p7 N( S& Y0 w0 u7 X$ C
    2 _- {6 g; O# M* x

    , t8 R9 Q6 ~, w) @; R
    5 _4 K5 E, q! v
    - n. c- w. X) h: l. b+ }1 u+ t) A) ~0 m
    ! _; Y" G& M9 S5 x) [5 |
    结论:受限于我司当前LCR测试仪器的频率范围最大只有200kHz,从共模电感的感量变化曲线可知,15~20匝共模电感的共模分量谐振点大于200kHz,而30匝共模电感共模分量谐振点在150k~200kHz之间。4款电感的差模分量在200kHz之间较为稳定,未出现谐振点。

    % `( S0 }2 Z& |: p. p0 _0 e  q4 w

    & h- e8 Y; @7 j
    共模电感差异对CE的影响
    - F6 [' }& w8 ?" V
    4 Z/ g( I# v+ L; M" f' {
    # G4 @* v/ G* u& p4 d

    8 s0 G5 R% E4 O$ l2 ?# S) a2 b) d
    ( T8 H" J" j4 x6 x
      N; `7 q$ j/ B
    0 H% m2 {) u0 h& D
    , `% M5 Q# F% u3 C8 V
    结论:
    * Z4 s9 I2 `9 L
    1、从以上数据可知,开关基频的测试结果基本与共模电感差模感量成正比。

    7 ?5 d7 ?% S! y; J4 }# M9 I
    2、CE高频段测试结果与共模电感感量相关性不大,但与共模电感匝间寄生电容,两级电感之间的近场耦合,及电感与电源输入cable 线之间的耦合等因素强相关。

    ( E0 `% I5 ]1 r. p0 u$ O/ K
    从测试结果可知,共模电感B高频测试结果较好,而该厂家电感的主要差异在于磁芯横截面积较小,虽然感量小,但两个电感之间耦合也相应减弱。
    后续计划:调查不同电感的磁材,综合各家优点,全面优化共模电感。
    3 r  \$ W# A/ k, s! _  s8 w, o. i7 [* |7 `
    8 e" X) P+ [6 }- G5 p/ h
    测试结果对比——CE

    3 |9 n! W! \; Y' f
    对多家供应商不同匝数电感的CE RE测试结果可知,共模电感B+共模电感A10mH电感可以同时解决CE的高频和低频问题,同时RE裕量充足,为当前最优解决方案,测试结果如下图所示:

    % r0 l* Z' \+ t
    改版前:
    2 S! T/ O! U  }- A, U

    7 u3 A* j* ]  z; O: P
    4 K" T# g8 \  |3 ?. k* k- J
    改版后:

    & s0 r% w# j  T- ?9 y7 a
    # `8 {7 S8 R& m4 O, b

    8 v/ q* a: s9 _' y1 G. Z- k! i. L1 i& C0 r8 ~; k1 t# m  r0 w
    测试结果对比——RE
    改版前
    7 S) J7 _6 ^- m  \; W

    * K# B7 y3 `! j( z: d
    . \) U6 I' z/ V1 y
    改版后

    7 U" Q0 w9 g" D' _6 x9 h% e. \

    2 T6 W8 h" P5 o8 R  d6 n7 k$ ?+ w* ?# y. ~' V
    / w( @- t& Q, v+ @7 |% Y4 X
    & n! ~/ ~8 k/ |# \
    出品丨EDA365
    原创作者丨锅包肉
    排版编辑丨阿迟
    9 w- D" A  E$ T: |/ e; T& _3 E9 `8 j7 B' y2 C" j; S" g* ]  Y7 ~
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    注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载。
    % [1 P  o4 D6 N0 A# ]

    : [  V8 f. J" r; D1 ^  A

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