6 X* A6 v; R1 o {* F3 h# D
9 g! t% o5 n3 G/ k3 h
, L" S/ L9 _) W# J' W' D$ ^# d- @3 a3 g% I7 h# j
01、在调试DCDC电路时是否有遇到输出电感异响（啸叫）的问题
4 j/ v' n, {3 k! s
提问网友：请问各位在调试DCDC电路时是否有遇到输出电感异响（啸叫）的问题，尤其是两级DCDC串联起来使用时。
. D% k# j9 p1 S( W1 V/ q
![]()
' Z" S/ n: G0 ^" Y" ]1 r$ L
% S# S) X4 V6 a) l2 N
两级分开调时输出是正常的，一串起来一级DCDC 3路输出都不正常了，3.3V输出那路电感叫得厉害。虽然有解决方案，但是想知道原因。
' x, G% R, S! ^: {' j# J; D
甲：电感啸叫说明开关频率在人耳听见的范围，适当加大开关频率。
) g- m$ k# i# y& F, r2 G! I
乙：有可能是上电电流过大引起的。
: g( Y( h- m) O$ q7 q* _8 D
5 A Q% a `( ?9 @- v
2 d% q8 G S% a( u![]()
7 i) z) x% N5 Y! t6 c1 p- @+ q2 e5 X$ @3 B; B
提问网友：正常工作的话开关频率在0.25～2MHz，人耳听不到，现在是震荡了，有个200Hz的频率在。
/ y8 {1 u$ z/ ~4 }, Z0 R3 N
现在暂时定位是上电启动电流大，所以在二级DCDC加了缓启动，才解决问题。
1 o) r" i$ J* y
但这个案例还有拓展的地方，我这块板平时调试没出现问题，直到有一次在输入端接了一个3m长的线，这个现象就出来了。
" f2 Y) h3 X5 x8 }
丙：你可以试试，使用不同的输入电源（上电时间不一样的电源），或许也会复现电感啸叫。你用3m电源线测试用的是之前的电源吗？
0 ~ @4 ^$ D( j3 ~. e% p, C
提问网友：是同一个电源，接了3m长的线后，5V输入端的波形都受到影响。
% h: x8 z* V W; x8 l' X
7 d! d/ X3 G- }
* @6 l$ S8 A6 g/ O1 R4 M. {' L丙：启动过快造成的过流是无疑的，那3m的电源线造成的时延应该不到1ns，这是如何触发这个现象的出现的呢？
6 d$ y! g9 V" k8 E" _0 j3 M+ t
提问网友：3m电源线的影响应该不是时延，长线有寄生电感，那么3m的线或许可以等效一个电感来评估，在较高的开关频率下有较大的感抗，产生压降，导致一级DCDC输入的5V掉了下来。
★ 推荐书籍：《高速电路设计实践》
/ N: e( j- i3 r: D5 d7 I7 n& i
4 H/ z4 f: M& J0 {. T
02、BGA的顶层能铺地吗？是否会造成短路？
/ t6 h# n }1 W" q
提问网友：请问BGA的顶层能铺地吗？是否会造成短路？
+ E! s6 E; O1 ]: P5 U
![]()
6 _( l! v4 n) v, g: o W, ~( ^: g6 u
2 W7 E9 K8 L7 p
效果图：
* I; \, Y' m( M. K S* b6 k) i
![]()
+ M9 B! x9 v5 w& C/ A( x# a0 Z* f7 c
9 R5 H: {9 R1 W" r
甲：控制好间距是不会短路的，但是既然都已经BGA封装了，估计最少也是4层板了，应该有GND层，所以个人感觉BGA肚子下面铺地意义不大。
[0 h* d# E6 R! z m
提问网友：有单独的地层。
9 S* {9 \0 V" M/ y& i- k; z- U' N7 _9 [
乙：不要铺地，焊接容易虚焊，而且调试换片很麻烦。
! o: Z" Y2 \$ r! ~+ Q
丙：仅参考：
+ \( i' d6 _( {, k5 ?
$ t- |( g4 ^ F1 U& b! J0 t1 j, _' B& m" j
乙：GA铺地会影响焊接，铜吸热造成焊接不良。血泪史：
7 R: S/ u+ c1 K5 I
9 C/ P: \4 X5 [2 N& a, i- W# a, F$ k, _4 i1 N; j+ ^
甲：除了负片层，其他走线层都不可以铺地铜哦？
3 x# {- H2 J b, s/ I4 [! e
乙：铺铜可以加快PCB生产，减少腐蚀时间，提高产量，视具体项目运用。表层电源铜，你说铺不铺？大面积铺铜降低阻抗，有利于PI，板子铺地铜，降低EMI，板子做通了，就那么几招从芯片上分化出来。
5 C; Y3 P2 C, h9 I1 k0 p
丙：做子卡，面积小点就可以了。
6 n, D( s& [6 U6 B- o8 h
![]()
: B$ b* S4 n: d; A, X& \* t4 T
6 s5 d d& c4 ?+ U5 |; e: m
" i# Y0 N# y: C: z$ X$ g4 L. ^; W
03、3颗DDR4，PCB空间有限，两个背贴，CPU支持fly-by结构，怎么走比较好？
( `5 @# Y2 T- e1 v4 R
提问网友：大家早上好，请教大佬们：若是3颗DDR4，PCB空间有限，两个背贴，CPU支持fly-by结构，这个怎么走比较好？
, J! o( Q% z1 m% Z
甲：两个走T，剩下fly by，怎么节省空间和层数怎么走，成本第一。
; x$ B( X( Z0 J
提问网友：我们是六层板，那是不是先两个T，就是背贴的两个，最后走到第三个fly-by。
( y+ u. o; |+ D% D
关键是，第三个是ECC颗粒，我们后面可能有的客户不需要此功能会去掉，这样第三个没有，后面的线是不是都算stub？会对前两个颗粒反射大吧？
- Z5 _$ Z4 l- m1 s" Q
甲：一个面先布，后面两个在一起后布并同时T布线。反射叠加在第一个情况最厉害，ECC可以克服。
1 Y0 m# w8 f+ ^
04、8层板，内层1层信号，两层电源，其他都是地层，有什么好的叠层建议。
5 i. h1 V; M: r; S$ b8 [- T, t! ^
提问网友：求助贴：8层板，内层1层信号，两层电源，其他都是地层，有什么好的叠层建议。
q H' U* o9 \0 X
甲：sgsgvsgs。
$ ?6 Q1 y: M' h9 A0 L
乙：那不是随便整电源和地临近就行。
4 U: w, y- a/ v6 i) k' v( ^! T3 Z
提问网友：我就是担心对称的问题， 有什么好的修改建议吗？
3 W% V$ g) Z; N1 _; f6 f) n) K
乙：只有一个信号层，为什么要做八层？
( t4 {* D1 N& `9 ^1 i% A
提问网友：有两层电源 。
; j U0 |- b5 Q甲：45换一下，或5放3前面。
) d G& }" S0 j3 j
乙：电源层最好和地层成对，用电源层有一个重要的做用就是能形成层间电容，具有非常良好的去耦效果。
% }. k1 @" p- Y2 l: Q" ~$ o6 \
丙：3层信号做8层板子是不是太浪费，s g s v g s六层就可以了。
+ O) w6 j, C, h, ]4 O& N* J, u
甲：他要两个电源层，估计是有大电流的需求，比如说100A的的电流的情况。
9 ?8 L2 C" R- S1 p
) q+ m* r) f" |0 q* `9 ~* c7 v
05、cadence导出dxf，无法到处实际孔的大小，只能到处助焊层，求大神指导 8 e- g( C1 x! h, I
提问网友：cadence导出dxf，无法到处实际孔的大小，只能到处助焊层，求大神指导？
- F0 c5 J) H3 b( b6 Q" n. I) i
甲：把实际孔的大小，添加到一个不用的层里面 ，就可以导出了。
7 }6 ^0 X- i- L6 Z
提问网友：实际孔大小如何换层，那一层表示实际孔的大小。
; Q6 k8 [* x$ M _) J% k* {/ l
0 i; Y: ~- D0 w& j8 V+ O
2 S9 u4 Y) C* G5 e: `提问网友：杜老师，orcad_library_builder 软件和 EDA365skil 软件是有冲突，怎么解决？
) l7 p& }$ \" m2 I
杜老师：卸掉其中一个。
- \6 [$ z7 ?+ I" V( B6 u7 ]; T
提问网友：还有其他方法吗？
2 q- @6 H: X6 f$ ~
) b) I' _# W% {* m& \0 G
) t2 T+ v/ j' Y3 ~
06、D1是不是一直都处于工作状态
9 [. N4 E' Y8 e$ V7 z9 k提问网友：请教大家，D1是不是一直都处于工作状态？我平时用三极管，没有加过稳压管，和输入输出的电容。
% l& A& P% I# u/ t& S b
![]()
% u( ~/ K& O" R0 k4 M) Q9 B* g9 ~
# t8 B( `9 J% E0 Y3 V7 x. Y
甲：你量一下稳压管的电压不就知道了嘛，看不懂为什么这样设计电路！
: |+ P0 G! c9 D" b$ H
![]()
* `2 m2 }( D; m0 B4 y
5 z3 M* @0 @. ]7 g5 y% J1 N/ x- M3 U
提问网友：应该不是3.3V，要不12V就和稳压管构成回路了吧，输入不就是3.3V，管子就导通了吧？电容是滤高频干扰的吧？
_8 k# }6 @( J
乙：io哪来的高频？这个电路感觉io口没啥用啊。
2 G/ W+ O6 x, h0 d8 F8 N- @
提问网友：这个是12V的电压，用一个三极管转成3.3V输入给单片机吧，是IO口的保护器件，但不能完全理解是如何保护的。
/ F; z+ n& l6 t+ w
基础不过关，彻底迷糊了，这位朋友的解释，我觉得应该是不对的吧，希望各位帮忙解惑。
, N$ e' g5 q# V0 c4 ?3 |; ?& m' u
![]()
" ?1 q: ?/ x4 C0 M5 t
( P- D, @, D- v3 }4 ~8 [
丙：你可以试试，使用不同的输入电源（上电时间不一样的电源），或许也会复现电感啸叫。
1 d! ^+ K: H8 c" q- _' g% B2 A
乙：隔直电容在哪里？稳压管就是到达击穿电压开始工作的啊！而且用了一级三极管，输入信号和输出信号反向的，要注意一下翻转，直接用NMOS管电平转换不就好了，电路也简单。
" c& [ D8 J6 O
![]()
0 L; E' Y2 W; u0 W
) Q' T4 ^+ F, \* D& f1 H# @1 r3 ]提问网友：收到，谢谢，这个稳压管会不会是防雷击的续流呢，有高频的高压干扰，通过电容到稳压管构成回路，对大电压还有钳位功能？这是汽车电子的IO处理，我处理民用产品，没有这么细致。
) _( u2 X2 T" z; a
乙：这个没有防雷功能，汽车电子不需要防雷，防浪涌倒是有。这个是普通的板内信号电平转换设计，不是说不可以，只是告诉你信号到三极管C极出来会反向，注意一下就好，如果是对外IO口，接口处放TVS管防浪涌就好。
% y5 d) ^& A2 m
提问网友：收到，谢谢！
. Z H4 |5 n% E9 h% z" _5 W/ u1 _
9 h: ~ {% l9 ^" q
07、MIPI 屏，4LAN的时钟是多少？
4 p# h# I& x y7 Y. J提问网友：请问群里的朋友，MIPI 屏，4LAN的时钟是多少？（1280x800）
+ t' Q. s% A2 C, T( m4 M
甲：算出data rate然后除以2就是clk了
6 d) X! @1 D/ v; x- f7 m) S8 u
![]()
2 e( L t4 J2 P- I& [& d$ t3 b
2 E- a' s+ e7 _6 G9 C8 ]5 U8 h7 @提问网友：四通道也是除以2吗？
* `/ h( z w+ K; L! u; H, c
甲：CLK跟几通道没关，只看是单边采样还是双边采样，双边采样就是除以二。
4 Y( e9 R& E" u$ f L( e u- a
乙：有关系吧 那个data rate是所有通道的总数据数率，有除了通道数 所以无关了。
- C; r6 e3 X, B
甲：除以4了已经，Moping dsi也分几种的，看转换前的数据格式，有YUV的，RGB等等。
( ]: v) l& b7 I0 c% G" n! h8 _& k
提问网友：有点不好理解。
6 P4 [- H* u8 E' I' D; Y: o5 Z
甲：这个找你们软件要一下参数。
; K) U9 l. d/ [8 q
![]()
' p! a5 K8 d4 W+ p5 ?
/ C0 y" _8 V3 E( I
提问网友：另一个也是时钟频率的问题，DDR3的手册可以工作在1600M，实际配置只最高用到552M，启动360M，播放VEDIO又是240M。
3 ] b8 _) r; m) M! { ^4 |5 _
甲：1600M一般是理论值，实际应用有应该达不到，根据实际调整的。
: o- W- R0 g& @+ J# D% a! g
提问网友：属于降频吗，CPU性能没有这么高码，这样DDR3会不会浪费？
& t- V/ E# N% Q, E9 ~2 K
甲：一般都是都这么用的，你要把速率跑上去也可以啊，只是功耗要高些，有些LAYOUT不好的也跑不到那么高，而且过EMC，降频是常用的手段。
4 U, L( j# B6 p) d2 G
提问网友：嗯嗯，现在在做EMC整改，要把这些频率筛一遍，看看是哪个部分引起的。
9 Z1 U: l. I9 I: D) U: O7 v
8 F: l! D# b$ {
08、高通IPQ4019平台的校准出问题了，怎么解决？
2 e6 d: b, A6 E5 Y2 W提问网友：群里面有人做过高通IPQ4019平台的吗？校准出问题了，求救！
) {4 l! X7 v; w9 N
甲：啥问题？接受？
7 i" J3 `5 W# _, }2 R; z
提问网友：5G校准到5330信道就停掉了。
7 Y7 `5 F' \$ x6 @$ ^
甲：手动测量的时候，频偏和功率正常吗？调一下晶体的负载电容，或者换一下晶体。
4 m9 p" Z B# B1 f
提问网友：频偏好的，晶体都校准过了，就搞不懂为何低信道过了 高信道中信道就不行。
& Z' _- C3 L* P$ z# U: o! c
汪老师：输出功率了？
7 R8 r$ R# ~% T- f# \; `. N
提问网友：嗯，不是有LOG嘛，就是中高信道不行。
) o+ }+ }2 s: B% I3 A6 F" z. V
汪老师：输出功率不够，或者是校准时预设的增益不够。
0 e. V1 @7 N/ F: c V" s+ W# U# M; l
提问网友：我把线损补偿跟目标功率一样了，一样是到5330就停掉了，感觉很诡异，汪老师，您做过ipq4019平台吗？
& S" o# G" t* f% `9 a6 r9 U
汪老师：我做过终端RF，熟悉终端的校准和测试。你多查一下其他信道在gain19时，对应的输出功率，在手工模式下：看一下，gain19时，对应输出的功能模板。
- b3 l" k& E3 o& t$ Q7 L
提问网友：高通的校准很坑的，可能很多都是设置的问题。
+ J' d/ t' r b3 ~
汪老师：是的。
4 ?+ ^: z7 I% C" s& O1 B
提问网友：有些还有boarddata的问题，Boarddata您也做过吧？
5 c. z( ~' d# w& u
汪老师：也有可能是研发置数的问题，它的思路和原则都是一样的。
/ ]$ U3 W0 z* V7 Z3 K
提问网友：我们搞高通WIFI都找不到技术支持的。
3 ?% V( V# ^1 G9 [; u6 v( ~
汪老师：把握基本原则，手工调试，且数据跳动不大的情景下，可以放心地去找高通软件小bug，校准不过，是终端输出不符合软件的门限，导致不过，手工调试可以随便你去折腾和置数。
( X5 z0 D0 J8 S! u0 \3 y
提问网友：都是0201的器件，你说的折腾很难实现？
# p3 U* }- M g
汪老师：我以前的工作方式，都是先完成手工调试，这个是基础，才能顺利的做下一步的。可以和软件人员配合的， 总之，硬件调试是基础。0201的器件调试是个苦差事。
3 ?# B' N/ L2 u" g5 m% O
提问网友：是的，动不动就掉干扰，debug不好。
6 G6 n$ \; U3 P' Q
9 w- D" A E$ T: |/ e; T& _3 E9 `8 j7 B' y2 C" j; S" g* ] Y7 ~
8 j1 j% q$ N% J! q
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
/1 
发表于 2019-8-29 15:26
收藏
淘帖
支持！
反对！