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楼主: mycoal
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菜鸟贴:如何打开.gds文件?

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16#
发表于 2019-9-25 21:12 | 只看该作者
"工作内容封装设计,确切地说应该是FOWLP设计",,上来就设计FOWLP封装?

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嗯,这个更像板级layout,过渡比较顺利,反而传统的封装现在还是看得一头雾水。  详情 回复 发表于 2019-10-14 10:26

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17#
发表于 2019-10-9 19:59 | 只看该作者
用linkcad比较好

“来自电巢APP”

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    [LV.1]初来乍到

    18#
     楼主| 发表于 2019-10-14 10:26 | 只看该作者
    老吴PCB 发表于 2019-9-25 21:120 ~1 V2 N! R  e
    "工作内容封装设计,确切地说应该是FOWLP设计",,上来就设计FOWLP封装?

    3 X4 M" V: S# {% s9 |" O嗯,这个更像板级layout,过渡比较顺利,反而传统的封装现在还是看得一头雾水。
    5 K0 r6 f; l1 K8 ?

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    只能在TSMC生产吧,还有其它家吗?  详情 回复 发表于 2019-10-14 10:44

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    19#
    发表于 2019-10-14 10:44 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2019-10-14 10:263 F: C2 L7 R8 s
    嗯,这个更像板级layout,过渡比较顺利,反而传统的封装现在还是看得一头雾水。

    ! k) K7 V1 I9 Q& P  Q7 }, z9 O只能在TSMC生产吧,还有其它家吗?3 y$ ?9 w$ S( I5 z  Y" L) w
    . k# Z; d0 ~7 w

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    我们自己的工厂,不过还在设备采购阶段。  详情 回复 发表于 2019-10-15 14:29
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    [LV.1]初来乍到

    20#
     楼主| 发表于 2019-10-15 14:29 | 只看该作者
    老吴PCB 发表于 2019-10-14 10:44
    4 m1 t$ [6 n  `) c4 x, }' w; M只能在TSMC生产吧,还有其它家吗?
    $ d4 C! K2 O( y  H
        我们自己的工厂,不过还在设备采购阶段。( v' J1 K0 ^& J! I4 A( z

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    牛,期待去参观  详情 回复 发表于 2019-10-15 16:03

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    21#
    发表于 2019-10-15 16:03 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2019-10-15 14:29+ ]. m: U; j3 c$ v% A9 e
    我们自己的工厂,不过还在设备采购阶段。

    ( R% w. X9 [9 Y* M/ s" T牛,期待去参观
    9 ]7 i: o. {5 z

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    荣幸之至,不过估计还得要些时间~  详情 回复 发表于 2019-11-1 08:28
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    22#
     楼主| 发表于 2019-11-1 08:28 | 只看该作者
    本帖最后由 mycoal 于 2019-11-1 08:39 编辑
    * s- k" \- d1 x. `
    老吴PCB 发表于 2019-10-15 16:03" o" y0 u; R/ b- f
    牛,期待去参观

    # P7 v# m4 ~9 a荣幸之至,不过估计还得要些时间~
    $ W$ s( G: b6 {. g! ]0 D  H
    $ y% u3 g0 Y3 U. ~1 S' F( Z顺便请教下,现在在搞virtuoso,感觉非常费力啊,有没有适合初学者的资料或书籍推荐下?3 n9 r" Y0 ^& F
    5 }) C( u" H3 N; J# x! B8 J

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    23#
    发表于 2019-11-12 17:54 | 只看该作者
    请问楼主,有IC基板设计的相关书籍推荐吗

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    没看出来我是小白吗?我给你推荐不是瞎搞嘛  详情 回复 发表于 2019-11-22 15:44
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    25#
     楼主| 发表于 2019-11-22 15:44 | 只看该作者
    amily_xiang 发表于 2019-11-12 17:54
    ( E$ Q# {0 @5 j0 ~2 p9 @- w请问楼主,有IC基板设计的相关书籍推荐吗
    % k' p" J$ I: X6 c* b
    没看出来我是小白吗?我给你推荐不是瞎搞嘛
    0 z) y" C+ U( d. V  w5 {0 c

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    26#
    发表于 2019-12-2 17:54 | 只看该作者
    不怕瞎搞,就怕无从下手

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    27#
    发表于 2022-8-10 16:13 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2019-8-26 13:49; M6 Q) G4 G! f0 R2 {, F
    感谢楼上各位的指导~
    0 a0 F. b" _' e    由于收到的资料只有一个单独的.GDS文件,大致了解了一下,GDS文件有点类似al ...

    $ H5 u: }! X) t. Z楼主,这个问题你解决了?通过gds得到芯片的pad\pin\net信息?我现在和你当时一样用apd做封装设计,但是只有gds,也没有def之类的,你后来怎么解决的呀?
      c8 ~; L& Y/ F( X5 U, d

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    没有办法,只能一层一层导进APD再转换到相应的层。  详情 回复 发表于 2022-8-10 16:16
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    [LV.1]初来乍到

    28#
     楼主| 发表于 2022-8-10 16:16 | 只看该作者
    sweetseyo 发表于 2022-8-10 16:13
    0 M4 q; g- ?; I5 c" s; S& Y楼主,这个问题你解决了?通过gds得到芯片的pad\pin\net信息?我现在和你当时一样用apd做封装设计,但是 ...
    $ q( A3 a% `( a2 P, D$ Q
    没有办法,只能一层一层导进APD再转换到相应的层。, z1 j7 T  o1 `+ F7 _/ J1 V

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    一层一层导入是什么意思阿?我是菜鸟...求指教。用APD不是需要导入芯片数据吗,可以用netlist-in-wizard或者def之类的方式导入,这个一层一层是指?  详情 回复 发表于 2022-8-10 16:24

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    29#
    发表于 2022-8-10 16:24 | 只看该作者
    mycoal 发表于 2022-8-10 16:167 _  q- Y" R7 i; ^9 D
    没有办法,只能一层一层导进APD再转换到相应的层。

    ! i3 p# c- u3 a% M; B* @; I一层一层导入是什么意思阿?我是菜鸟...求指教。用APD不是需要导入芯片数据吗,可以用netlist-in-wizard或者def之类的方式导入,这个一层一层是指?

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    对了楼主,我还在APD里尝试用import stream的方法想直接导入gds文件看看,但是好慢好慢感觉电脑的要炸了这样不合理吗?  详情 回复 发表于 2022-8-10 16:27

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    30#
    发表于 2022-8-10 16:27 | 只看该作者
    sweetseyo 发表于 2022-8-10 16:24- Y3 m  P7 R. r0 a$ e
    一层一层导入是什么意思阿?我是菜鸟...求指教。用APD不是需要导入芯片数据吗,可以用netlist-in-wizard ...
    8 f  W/ x$ n9 Y3 s' @( H
    对了楼主,我还在APD里尝试用import stream的方法想直接导入gds文件看看,但是好慢好慢感觉电脑的要炸了这样不合理吗?5 k: M4 P, ^) v  t4 b) ^7 I

    点评

    GDS文件类似PCB的光绘文件了,导入进去就只有物理属性,像网络名称和管脚序号这些,你只能从原来GDS文件里获取了;Import Stream是可以把GDS的图形导入到APD的,至于速度慢,猜测GDS文件数据比较大,建议装个KLayout  详情 回复 发表于 2022-8-18 14:51
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