焊盘和过孔的区别

zjyaorui · 发表于 2008-3-7 15:00

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

一直不太明白过孔和焊盘的区别，包地的时候用的是过空么？但是过空又有很多的寄生电容，在高频中用过空包地肯定有干扰吧？
求助了，麻烦各位大大

憨仔 · 发表于 2009-4-14 09:56

都没人回答。。。。
损失了一名会员

jack163 · 发表于 2009-11-18 22:00

焊盘一般都是用来焊接的，因此孔比较大，还有助焊层。过孔孔比较小，铜环孔比较小，经常不用助焊层，不露铜。

yjc68 · 发表于 2010-11-23 14:58

lianghaouestc · 发表于 2010-11-25 20:48

找块废旧的电路板看看，就有物理概念了。

wisedong · 发表于 2010-11-25 21:58

via主要用于不同层net的连接，只起导通做用。焊盘一般指的是用于装接器件的。

clp783 · 发表于 2011-3-6 16:17

这个问题就不用问了吧

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1