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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-8-26 10:12 编辑
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Seminar on Electronic Hardware Technology EDA365电子硬件技术研讨会于2015年开始筹办,已连续举办5年累计100余场。 累计受众5W+电子工程师,帮助3W+人提升职业技能。 覆盖了硬件工程师,RF工程师,PCB设计工程师,硬件经理及企业主管,电子工程相关专业研究生 共累计汇聚了5万余顶尖行业人才。
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! B" m1 J2 {9 h; y% K活动介绍 本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛—EDA365发起,在 四川成都 举办大型研讨会。拟邀电子行业内的顶级大咖亲临现场,讲解知识、分享经验。培训活动涉及的专业方向有射频、EMC、高速互连与仿真、SIP封装设计等。 为期一整天的纯粹专业分享,为广大业内工程师解决工作上的难点痛点。旨在为提高工程师的技术能力和价值体现!
! d/ U% S. r: G% e 1) 邀请人群:硬件工程师、RF工程师、EMC工程师、PCB设计工程师、硬件经理及企业主管、电子工程相关专业大学生
' a4 Z% S8 \ y: a+ R# M* @! l4 g2)活动时间:2019年8月25日 1天
2 s2 N2 O! c0 c3)活动地址:成都市武侯区二环路南三段3号 (人南立交西口) 华纳丽尊酒店(距倪家桥地铁站700米) ▼▼▼▼
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毛忠宇老师: EDA信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主 国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家 20多年深耕电子科技行业,主要领域包括:信号/电源完整性仿真与平台建设、高速芯片封装设计、PCB-封装-芯片协同设计。
8 C' R) P! ]0 ~& n8 C, X个人主要出版物:
; D5 Q7 b) H' D8 W*《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》* z3 K2 q& {% W2 Z9 |8 L/ b
*《华为研发14载.那些一起奋斗过的互连岁月》' Z7 L: r1 V& I# }. U
*《IC封装基础与工程设计实例》
, ?, Z0 b% Q: P" O, u2 }余平放老师: 原华为EMC首席专家: 具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有丰富经验和深厚积累;曾主持华为网络产品EMI技术研究,支撑下一代网络产品从5G-56G速率演进和市场准入。还参与过GB19286/YD1082/GR1089 Issue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作;申请国家专利10项,国内外发表论文4篇。在职期间,还获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。 何平华老师: EDA365射频、微波论坛特邀版主 原华为射频硬件首席设计专家 30年行业产品研发经验,荣获多项PCT国际专利 曾创建华为射频PCB设计团队,在行业里率先将HFSS引入PCB设计领域 为射频与板级高速无源链路精准建模做出突出贡献,为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题,曾荣获华为个人金牌奖一次,团队金牌级两次。 ' X5 o9 h, d3 A- L
彭水飞老师: 原中兴通讯互连设计技术专家 2014年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖 2016年度IPC设计大赛冠军获得者 10多年通讯设备PCB设计经验,在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备具备非常丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。9 H4 V$ G3 s- T! Y
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报名福利
9 h0 q2 t6 W- D1 o# t- y. f0 k1)全天 6小时技术干货 烧脑分享; 2)免费进入干货云集的 电子工程师大咖联盟微信群; 3)每月EDA365线下大咖公益课,优先报名资格; 4)电子硬件专业书籍 现场抽奖 赠送 定制笔记本 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》 《IC封装基础与工程设计实例》 5)享行业专家整理的 电子工程师资料集。 注:目前活动已经 开 始 正 式 报 名!
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