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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-8-8 12:05 编辑 c2 g9 \$ h& ]2 Z
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Seminar on Electronic Hardware Technology EDA365电子硬件技术研讨会于2015年开始筹办,已连续举办5年累计100余场。 累计受众5W+电子工程师,帮助3W+人提升职业技能。 覆盖了硬件工程师,RF工程师,PCB设计工程师,硬件经理及企业主管,电子工程相关专业研究生 共累计汇聚了5万余顶尖行业人才。$ _ l; \$ v$ A) b% B7 ~
. w4 i( H6 l( }* q% o: |: z活动介绍 本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起,在 四川成都 举办大型研讨会。拟邀电子行业内的顶级大咖亲临现场,讲解知识、分享经验。培训活动涉及的专业方向有射频、EMC、高速互连与仿真、SIP封装设计等。 为期一整天的纯粹专业分享,为广大业内工程师解决工作上的难点痛点。旨在为提高工程师的技术能力和价值体现! ; M1 _. z5 ^; K! O6 o9 e
1) 邀请人群:硬件工程师、RF工程师、EMC工程师、PCB设计工程师、硬件经理及企业主管、电子工程相关专业大学生 6 X% Y3 d X3 q( N1 `6 i- T
2)活动时间:2019年8月25日 1天
: q! k4 J- a* c3)活动地址:成都 4 T; h, o k f" Q! n
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毛忠宇老师: EDA信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主 国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家 20多年深耕电子科技行业,主要领域包括:信号/电源完整性仿真与平台建设、高速芯片封装设计、PCB-封装-芯片协同设计。8 Q; I; q& a0 u7 E( T9 X: y
个人主要出版物:3 i! U- P0 d) y% y: i
*《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》- n3 Q, N9 L4 B3 x6 w1 w% M& t' J
*《华为研发14载.那些一起奋斗过的互连岁月》
2 A. M9 }/ Y3 A6 c*《IC封装基础与工程设计实例》 - x9 l6 i8 H7 C# _
余平放老师: 原华为EMC首席专家: 具有20余年产品研发经验。在EMC测试、EMC设计与整改、高频EMI技术研究和EMC仿真技术上有丰富经验和深厚积累;曾主持华为网络产品EMI技术研究,支撑下一代网络产品从5G-56G速率演进和市场准入。还参与过GB19286/YD1082/GR1089 Issue6等多个国内国际EMC标准的制定或修订工作;申请国家专利10项,国内外发表论文4篇。在职期间,还获得华为个人金牌奖、个人总裁奖。 8 A6 y" ~: q X
何平华老师: EDA365射频、微波论坛特邀版主 原华为射频硬件首席设计专家 30年行业产品研发经验,荣获多项PCT国际专利 曾创建华为射频PCB设计团队,在行业里率先将HFSS引入PCB设计领域 为射频与板级高速无源链路精准建模做出突出贡献,为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题,曾荣获华为个人金牌奖一次,团队金牌级两次。 ; I9 T% |' ?0 `, [; a6 F
彭水飞老师: 原中兴通讯互连设计技术专家 2014年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖 2016年度IPC设计大赛冠军获得者 10多年通讯设备PCB设计经验,在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备具备非常丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。/ v' Q5 F# s0 ^% P
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报名福利$ O9 |: q9 ^' r6 v2 `
1)全天 6小时技术干货 烧脑分享; 2)免费进入干货云集的 电子工程师大咖联盟微信群; 3)每月EDA365线下大咖公益课,优先报名资格; 4)电子硬件专业书籍 现场抽奖 赠送 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》 《IC封装基础与工程设计实例》 5)享行业专家整理的 电子工程师资料集。 # r4 Q( q( o1 r; e- L3 i6 v
注:目前活动处于预告阶段,正式报名通道 尚 未 开 启 / t" a! i+ ^, ^) _( G! {
: @: m+ D4 G/ d3 z5 E★ 扫 码 添加 陆妹 微信哦, 进行咨询和提前进入城市交流群 ★ 添加时请备注:“成都” 以便快速通过哦 2 p0 I! `; ~4 U5 p7 K) ^$ h
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