插件封装问题

wshna0221 · 发表于 2019-7-31 11:31

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由于插件元件的管脚在PCB背面要求周围贴片器件距离管脚5mm，才能做好夹具过波峰焊。这个距离是在做插件封装时就加上了范围限制好了的吗？
我经常布局时忘记这条规则，把周围器件放近了。大家都说如何操作的呢？

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2019-7-31 11:52

板子上的SMD PIN TO Thru PIN的间距设置即可，5MM比较理想，3MM以上就可以了！

DING · 发表于 2019-7-31 11:57

楼上说的对

yangjinxing521 · 发表于 2019-7-31 13:38

本帖最后由 yangjinxing521 于 2019-7-31 13:42 编辑

设置背面的规则，每个板子都做个检查表单，打勾确认。。

a2251247 · 发表于 2019-7-31 15:16

本帖最后由 a2251247 于 2019-7-31 15:18 编辑

可以在封装设置个pakge_bot keepout区域

lwy28808722 · 发表于 2019-7-31 16:00

学习学习学习学习学习学习学习

wshna0221 · 发表于 2019-7-31 16:21

多谢各位的意见，学习了。看来还是要规范设计啊！

wshna0221 · 发表于 2019-8-1 10:02

這侽孓譙悴丶发表于 2019-7-31 11:52, U& M$ F g6 U! Z/ v
板子上的SMD PIN TO Thru PIN的间距设置即可，5MM比较理想，3MM以上就可以了！

设置了之后发现，有些通孔的测试点也会被认为是THru pin，做了这样的规则避让，DRC报警就会一直存在。

gumeng · 发表于 2019-8-1 11:28

还是直接在规则里添加规则，设置5MM的间距规格比较好，便于遗忘和检查

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2019-8-1 13:02

wshna0221 发表于 2019-8-1 10:02
8 ]3 O/ y9 b) V* [/ f3 x( u设置了之后发现，有些通孔的测试点也会被认为是THru pin，做了这样的规则避让，DRC报警就会一直存在。
- J9 Z% t* M/ \# e6 ?# D: |5 m# j: G' [; Z9 K8 ^( e* @: f3 f
...

测试点的DRC隐藏即可，无需纠结这个。

a407715468 · 发表于 2019-8-5 18:05

可以做封装是背面添加一个禁布区

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