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打金线是什么意思?

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1#
发表于 2009-6-11 10:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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网上资料很少,没看明白,也不知道是属于哪个板块的...

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2#
发表于 2009-7-31 11:17 | 只看该作者
wire bond是一种热压式熔接
" z4 ?: B2 A$ H& p& w  m3 h6 |/ Y9 x  S4 i7 Q1 {! b
可参考链接"https://www.eda365.com/thread-1019-1-1.html"

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3#
发表于 2009-8-21 12:14 | 只看该作者
就是邦定金线,工艺做邦定IC时用的。

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4#
发表于 2010-2-26 22:46 | 只看该作者
超声波冷焊技术

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5#
发表于 2010-4-18 15:15 | 只看该作者
打金线:
5 S1 q* Y: u  n5 L0 e4 O    也叫键合,在半导体封装厂有这个,芯片先是贴装在支架上,然后用金线链接到引线。这个叫键合或者大金线。

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6#
发表于 2010-4-19 11:09 | 只看该作者
封装基板与晶圆连接的两种方式之一,另外一种方式是flip  chip技术;后一种技术不但缩小了封装面积,同时提高了信号完整性和提高了散热。

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7#
发表于 2022-7-13 17:56 | 只看该作者
不太懂,哪位大侠可以分享一下?
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