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PCB层 2 a$ M; W& r& ]% |$ \+ {
9 C2 P6 q2 [1 P3 b% a- _! S* ^* o0 e5 Y! y, b2 G
Solder层 路铜层& a* O3 U4 ~) Z+ ^7 ?
$ s- N* h' k; |
* D, @: n r- S( e8 K. m- C! R Silkscreen层 丝印层 ： 无导电特性，只有电气特性
9 n6 v4 u. a @5 W" a U+ U- E, I5 h, s! D. c& g* u) B
* w! y* M% s0 E( T
keep-out layer层：分割层 ： 控制板子大小，形状
% x6 J( @. O0 S. i; B# `
5 L! A- L$ j6 n4 r7 R$ \- g0 q! _( T. N4 k1 |* Y& T- B2 _, b% y: u2 b
封装（Footprint）:元器件的尺寸大小，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸引脚间距，有实际的电气连接，在PCB中的器件都是封装的
7 y o5 b: M1 O7 Y" k/ z! |) H1 K* r9 u% G. s, D6 e* [4 E' @
7 M ]4 S7 ^" y( `% F7 B/ k
* X- V% E# W& V, ^1 ?/ o3 W: Y. P- w7 c! q
( B* s/ o; ?3 J" `绘图单位：
$ M' g, L% ?* g) ^7 ^1 M" [9 v5 G
" U9 ]$ B* \5 ^' o
& J5 G, W5 m x$ b. E& O8 D
& s- g3 m9 n0 G! F2 Q$ X! e
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发表于 2019-7-22 10:04
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