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PCB层 & V: O, k1 k5 \( k5 s' M- \2 ?
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! ~' ~- `' p, F3 F3 q/ j1 [ Solder层 路铜层
U4 X1 q* B' i, p9 U: W& u- V' f- n' @& Y8 U0 w& L8 u* ^
. {1 k$ y1 O( ?5 U9 j6 F, V4 C k Silkscreen层 丝印层 ： 无导电特性，只有电气特性
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v' B' e/ k* }6 Q1 x4 [, H: b4 K; P2 r9 v) x
keep-out layer层：分割层 ： 控制板子大小，形状
+ u3 x# n9 n% d7 s% i, _7 Y& w: f0 P( Z) n" H1 p2 |' Z k
/ R2 A- P7 J& d) }/ l
封装（Footprint）:元器件的尺寸大小，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸引脚间距，有实际的电气连接，在PCB中的器件都是封装的
1 O* N4 C5 r& c
' Z% r/ h8 H$ X1 K
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4 E$ x5 l9 ?' u9 D; |, ]绘图单位：8 [4 s, ~# s2 D4 s" G
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发表于 2019-7-22 10:04
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