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PCB层
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B4 H% K" k$ b- f0 t# v
Solder层 路铜层6 s0 C6 A) F4 b' A
6 b. j: U, X' {7 j
: P' r+ b6 Q. t! l
Silkscreen层 丝印层 ： 无导电特性，只有电气特性; e. ^* E8 X5 B! B% L& C' _
9 V" p+ z- @0 q: Z. E* a
. q& j! x U2 o& B. ^$ [; o$ T1 Q keep-out layer层：分割层 ： 控制板子大小，形状
8 l* z2 `5 P, r" a
0 W6 }2 L% O! f9 [( |. \ T: n
# P# [+ _! N5 I: e 封装（Footprint）:元器件的尺寸大小，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸引脚间距，有实际的电气连接，在PCB中的器件都是封装的
* v) u/ U5 A; O7 m2 U
& ~- [. t7 t% v* _) c$ E1 V" }& u5 a9 z
5 m& u2 o/ W) z+ x
# `( d2 Q8 [: R( @$ Z- |' u* `% K" ?0 w* x
绘图单位：
# O. Z2 p0 P4 r6 q; `7 @
8 R1 s3 D5 J0 }4 O/ c. J3 S7 b8 P3 L
Y6 i, \# A1 \/ t4 t, ~
+ U3 t+ m1 ^+ l r' n$ J2 U/ L7 V& {' H; h/ D* @( P; x
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发表于 2019-7-22 10:04
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