敷铜时，如何让贴片二极管两焊盘之间，不进敷铜？

reflecter · 发表于 2009-6-5 15:04

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试过放keepout，这会让顶层、底层区域均不敷铜。
大家定有更好的解决，说说

zyunfei · 发表于 2009-6-5 15:11

用keepout 层铺了二极管所在的那面，在删除keepout铺设另一面！
要是两面都用就只能自己先填充，再删除了

☆承诺☆ · 发表于 2009-6-7 18:20

对。我是先填充一个块。覆好铜后再删除，再进行DRC就OK了

jimmy · 发表于 2009-6-7 20:46

用AD就可以实现了

以前有相关的贴子的.

reflecter · 发表于 2009-6-8 10:32

Jimmy的签名很专业的说！

ivy · 发表于 2009-6-8 17:06

本帖最后由 ivy 于 2009-6-8 17:07 编辑

如果贴片二极管是在顶层的话，你就在TOP层用PLACEFILL填充二极管，这样你在顶层敷铜的时候两盘之间就不会有铜。如果贴片二极管是在底层的话。你就在BOT层用PLACEFILL填充二极管，这样你在底层敷铜的时候两盘之间就不会有铜。如果有一个脚是连地的话可能敷完铜之后要自己在画线连接。 1# reflecter

reflecter · 发表于 2009-6-11 23:33

看来填Fill是多数人的做法，它可以做到单层奥。
偶有时会在发板前，将敷铜的"LockPrimitives"勾去掉，然后手动删除中间的多余的铜----但有时有了更改，敷铜又产生了。这样来回几次，往往会忘掉...

吴鸣 · 发表于 2009-11-23 13:06

可以通过设置规则实现啊！坛子里面有。

fyz · 发表于 2009-12-12 17:33

在铜皮连接方式里面征对某个器件某异类封装特殊设置就可以了

ljdx · 发表于 2009-12-13 00:12

我都懒得管这个了。公司有块板，有1563个0805封装的元件中间走了线都没有短路的。而且这些元件两个焊盘间距比标准0805封装间距要小

a4515258 · 发表于 2009-12-23 10:57

受教了
嘎嘎

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