ADS仿真PCB与原理图怎么结果和实际调试差距那么大

myl593799546

. K9 _; z% R8 |5 v. y 芯片端P9，参考地P10，设置阻抗39+j*6
- x' F* H7 k7 a1 H芯片与天线之间串联一个电感3nh
  P, v( P9 j: Q+ q* C用RFPro仿真出来的Smith圆图，阻抗明显不对，与实际调试的结果相差太远了。
然后我用原理图联合仿真，出来的结果也是不对



8 g, O2 m  C/ Q; _- U, y请教下前辈，我哪里做错了呢

wu6886

看看

saladrf

4 K8 V5 s; Q. K" b" Q6 d电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面？——不是用标准校准件做校准。
3 H! W% h4 D  |7 b0 n3 P$ X
* S  x, B% \9 x; u+ }2 p' E' A! {

Misaka10032

板材的介电常数可能不准可以考虑去掉匹配之后再测量对比。
% G, K1 g7 i  d而且2450M的电感上面寄生参数比较重要，可以考虑带入村田或者其他家电感的模型仿真。

icaowu

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myl593799546

saladrf 发表于 2019-7-1 08:08
7 \. P+ {( }/ W! b电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面 ...

# _( o5 w* z: x2 J  }, l/ A你可能没看图，图里面我用的是村田的元器件，另外我实际肯定是对的，因为我用暗室测过功率了
, e- }+ v1 t6 ^3 w