ADS仿真PCB与原理图怎么结果和实际调试差距那么大

myl593799546

7 }+ i8 `) F8 B/ d+ _/ n5 E 芯片端P9，参考地P10，设置阻抗39+j*6
芯片与天线之间串联一个电感3nh
4 C/ w$ L' P, x  D用RFPro仿真出来的Smith圆图，阻抗明显不对，与实际调试的结果相差太远了。
0 Q* i, f+ F0 P4 E& [$ i0 P$ t" j然后我用原理图联合仿真，出来的结果也是不对
3 B% |1 W8 o" x& \: d1 U/ I
! F* n  N/ U" R

) [0 Y2 \& O0 R- g& N) }( ~请教下前辈，我哪里做错了呢

wu6886

看看

saladrf

& V1 G0 y  k( [3 u) e2 f
电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面？——不是用标准校准件做校准。

Misaka10032

板材的介电常数可能不准可以考虑去掉匹配之后再测量对比。
而且2450M的电感上面寄生参数比较重要，可以考虑带入村田或者其他家电感的模型仿真。

icaowu

围观结果

myl593799546

saladrf 发表于 2019-7-1 08:08
, n6 p4 m* @% M: I# ^0 f- Z- E电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面 ...

. ]( B3 h" l* Q/ o  u你可能没看图，图里面我用的是村田的元器件，另外我实际肯定是对的，因为我用暗室测过功率了
9 `% _& z* b4 S" X" c6 k