ADS仿真PCB与原理图怎么结果和实际调试差距那么大

myl593799546

6 @; w3 m: I9 F4 W( Y! b9 n& ^3 t/ h 芯片端P9，参考地P10，设置阻抗39+j*6
' N6 X+ {5 Q) {( T; r7 ]. P% t芯片与天线之间串联一个电感3nh
6 F7 \9 [# x8 z& M7 `# K用RFPro仿真出来的Smith圆图，阻抗明显不对，与实际调试的结果相差太远了。
然后我用原理图联合仿真，出来的结果也是不对


  f1 K3 e# `0 I* Z% k/ k: M. r
请教下前辈，我哪里做错了呢

wu6886

看看

saladrf

* d4 Z( s% |0 B# L7 |电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面？——不是用标准校准件做校准。
3 _$ I  B8 m' T- d4 {

Misaka10032

板材的介电常数可能不准可以考虑去掉匹配之后再测量对比。
而且2450M的电感上面寄生参数比较重要，可以考虑带入村田或者其他家电感的模型仿真。

icaowu

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myl593799546

saladrf 发表于 2019-7-1 08:08
# l* E" U+ ~) z1 C9 ]% s3 i. |电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面 ...

你可能没看图，图里面我用的是村田的元器件，另外我实际肯定是对的，因为我用暗室测过功率了