ADS仿真PCB与原理图怎么结果和实际调试差距那么大

myl593799546

* W0 M: O. X) C* e 芯片端P9，参考地P10，设置阻抗39+j*6
( V, D3 Q# t$ N. ~  m8 ?1 p芯片与天线之间串联一个电感3nh
6 S( K, r0 m% J1 K5 A: v2 z& B$ ^/ f用RFPro仿真出来的Smith圆图，阻抗明显不对，与实际调试的结果相差太远了。
然后我用原理图联合仿真，出来的结果也是不对

! @3 T) l2 Y* k" O1 d: S
6 E' j/ w/ ^) ^0 V
请教下前辈，我哪里做错了呢

wu6886

看看

saladrf

6 L7 d5 J# W7 {9 [5 ]: O( j' o4 w电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面？——不是用标准校准件做校准。
' g& V7 }/ F+ l; M/ i) y8 W
1 A. X& f' `, Z

Misaka10032

板材的介电常数可能不准可以考虑去掉匹配之后再测量对比。
3 l7 L, m1 o  R  g3 |. X5 N而且2450M的电感上面寄生参数比较重要，可以考虑带入村田或者其他家电感的模型仿真。

icaowu

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myl593799546

saladrf 发表于 2019-7-1 08:08
电感是用理想器件模型，还是供应商提供的ADS模型？另外，网络分析仪有没有做校准，且校准到开口电缆的端面 ...

你可能没看图，图里面我用的是村田的元器件，另外我实际肯定是对的，因为我用暗室测过功率了