EXPEDITION 如何建立一个封装，且该封装top层和bottom层都有焊盘

努力赚钱娶媳妇 · 发表于 2019-6-27 09:34

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Expedition 如何建立一个封装，且该封装top层和bottom层都有焊盘

老吴PCB · 发表于 2019-6-27 10:35

这个器件，最后如何固定在PCB上呢？SMT？波峰焊？

hardy · 发表于 2019-6-27 11:08

跟SMT的是一样的，不过在做cell的时候顶底层都要放置这个焊盘

尘2019 · 发表于 2019-6-27 12:04

一个封装是由焊盘栈堆积起来的，你只需把建立好的焊盘栈添加到对应封装的TOP和BOT层即可。

彭水飞 · 发表于 2019-6-27 13:51

在设计封装的时候，选择需要的正反面即可

APP_338522 · 发表于 2019-6-27 15:32

这种一般是什么器件呢？

菜鸟小泽 · 发表于 2019-7-1 08:54

将需要放在背面的焊盘放在opposite面

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