各位高手看看这个PCB封装应怎样做。

思齐

满脑子都是这个封装，忍不住又试了下，好像搞定了，高手鉴定一下
我原来是画个外形，想填充，不行，应该是先画个铜皮，然后修改外形才是，方向性错误
2 _# I, U& _0 J, u我的步骤：
5 R$ z+ I2 T: u; _+ f) D* H5 v1、画一个梯形的铜皮；
* ~; _3 ?8 h4 n3 D2 c7 Z6 k
3 E0 i8 H/ ^* m8 C/ _2、在梯形上增加圆弧，变为1/4圆环；
! W* ]7 Y. b/ }8 b
3、复制粘贴，变成四个，合成一个圆环；
4、放置端点，中间的是实际大小，边上的要小点；

& K  T# \! m  J6 F. g3 T: n* u5、把小的端点放到圆环上，选中圆环，右键关联端点。
5 w1 Z- V9 n, W5 A8 i在库的预览里面现出“原形”，在LAYOUT在调用是正常的

wiwqop

哈哈,,,,我会了...只要迈出一小步...那就是一大步

wiwqop

我做的／大家来看看

maoself

1楼说的实心是在库里查看到的,放在PCB文件中就好了,我在昨天装的9.0版的PADS中做了一个,大家看看,跟jimmy的做法不同,jimmy能说说那4块是怎么做的吗,我没搞懂?

gookuu

谢谢