USB 3.0硬件设计及Layout要求

pcbdesigner

1 I4 J, c4 {3 e概述
USB3.0相比2.0在硬件物理连接上有较大的改变，采用的是RX/TX全双工链路设计，由2对差分信号组成，同时向下兼容USB2.0，所以整个接口有3对差分信号，分别为USB3_RXM/USB3_RXP，USB3_TXM/USB3_TXP，USB2_DM/USB2_DP，USB3.0的传输速率可达到5Gbps，相比USB2.0 480Mbps有比较大的提供。USB2_DM/USB2_DP，USB3.0的传输速率可达到5Gbps，相比USB2.0 480Mbps有比较大的提升。

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附件对USB 3.0的原理图设计，及PCB Layout相关的设计要求，及设计规则等细节进行了讲解，非常详细！
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pcbdesigner

szkalwa 发表于 2019-6-18 16:51
* _  C4 y' \3 _USB3.0差分走好就可以了，注意不要跨平面。
特别注意它的TYPE A，B，C等类型的封装不同引脚的RX/TX不一样 ...

+ A. u9 O# Z! r3 ^9 m9 A Tx/Rx接反了就悲剧了，还有type-c是支持正反插，需要搭配接口芯片使用，大家在应用时多查阅相关资料
2 J, l" m3 I- l( W. J- x/ ~

baron237

学习                                            
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chenxiaokai

9 S" q) _2 x# [7 c3 `/ j  i- _# m. I% kUSB3.0差分走好就可以了，注意不要跨平面。
) {3 K) G; m. s7 _) h' q) O特别注意它的TYPE A，B，C等类型的封装不同引脚的RX/TX不一样，别搞反了！

jason2_su

謝謝分享

wu6886

希望有幫助

阿穆

是因为帖子太短所以一句话说两三遍吗？？？？看的直懵。

yeyongjicn

谢谢分享！！！

Timjiang

学无止境

newa11

谢谢分享

ybc9531

謝謝分享

ZHOU123369

学习学习

zhangxiang0270

謝謝分享

qiaoyang123

謝謝分享 謝謝分享

bingshuihuo

謝謝分享

lvzhaorui

期望有威望

碧落陨上

感谢分享
( S$ |' x( d8 N: z5 r

star_wang