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老司机总结8个开关电源layout经验！2 % }5 D6 R' a8 b+ ?& P- l
经验三，最小高压主电流回路. E7 a+ L3 a# ]& ?6 Z
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所谓的最小高压主电流回路，说的就是最后一个高压滤波电容和变压器初级，与高压mos管之间形成的回路。这个回路由于要经过高压脉冲电信号，必定会产生严重电磁辐射，而我们能改善的唯一手段就是减小环路面积，这个环越小，天线就越小，辐射就越少。
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! @7 T% M1 k/ T! ~* h4 y4 w0 A这就是实际布线时候的布局，大家可以参考一下，JT1是飞线，直接把310V正电压引入了变压器。% m: T, X1 s$ Q3 Z+ d3 u8 L# ~
. Q, ]/ Y: Q+ y经验四，独立电压采样走线。
) q- H9 U) P6 F: h% c7 q8 M开关电源的采样电压一定要和开关电源的大电流走线分开。要从开关电源输出电源的最末端去独立拉线采样，这样可以避免负载电流对采样线上形成的干扰。
9 _" S% n8 n# n0 [! X5 L5 \采样电路在最末端。直接从负载输出端取电压，采样走线上不走大电流。避免了各种采样误差。 0 f) D8 r* Y' Z0 C! ~7 q8 w
经验五 PCB载流能力 2 F! Y. B8 ^& E' P+ E- ?3 C, G
众所周知PCB的过电流能力是有限的，但是PCB上的电流究竟能过多少呢？
4 r8 S- I& d* m上面这个表格可以给你一个详细的参考。看过表格，你应该知道了对于小功率开关电源而言，高压侧的走线完全没有必要搞的很粗，除非是为了为器件提供散热，否则1mm一般是足够的，最多2mm多数情况都能够胜任了。 - E. J( l, t+ M. C. H% R" n/ c4 ?
但是对于低压侧，大电流怎么办？
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一方面是增加线宽，一方面是通过去掉部分阻焊层，并在钢网层制造窗口，让导线上锡水。导线的载流能力就会得到相应的增加。（注意一定要在Paste钢网层开孔，否则不会真的上焊锡的，切记切记）
?* @, r1 Q6 n6 v8 z& }# h经验六，PCB过孔散热的技巧
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4 i: m. b2 W/ r* a. A: C/ M( T许多时候我们需要通过PCB线路板来散热，这个时候我们会打一些过孔，然后把热量传递到PCB的反面去。这时候有一个小技巧，那就是孔塞可以增加热传导的效率，但是孔塞有一个常见最大孔塞直径，一般是过孔直径不大于0.45mm、我保险一点一般都是取0.4mm直径
1 b8 W" n" q5 u) x4 P% t经验七 放电管的绘制 ' K9 g' e$ Y. h- s+ c
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一般在开关电源的高压侧与低压侧之间会有一个放电管，用来释放 静电。
许多工程师都会最后在PCB Layout的时候手工绘制。
4 q; g8 i; I& E0 t' R而我的建议是直接做成一个封装，然后和PCB关联调用，这样不会破坏PCB的联动性。 " n8 d) o' k+ \7 m; }/ Q( G+ B2 w
只是说你需要绘制两个异形封装罢了。还算比较容易。
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注意这里只需要去掉阻焊层，千万不要在中间绘制钢网层，因为这里是不需要上锡的，只有焊盘需要上锡 ) W! d1 p8 d# c( Y$ z1 [
经验八 元器件封装 ) {0 q3 `$ F4 m* i) u4 V
一般而言，元器件一律按照IPC-SM-782A封装标准制作，对于个别需要承受高压的采样电阻单独对待，因为电阻焊盘之间的间距和耐压有关，所以焊盘需要适当拉开一些，但是同时又不能拉的太开，避免不必要的焊接不良率。 1 I R8 U, w5 v+ f) X' a
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这是控制器用来直接连接高压的采样分压电阻，如果间距不符合要求，很有可能就会耐压不够击穿。贴片电阻器也是有耐压的，明白了吗？不过耐压不够就要加大封装。 ! c; ^/ W% g) L( y% b6 ~7 ?0 R* i
6 {; H1 o: f! E" e2 o这些差不多就是我在开关电源设计时候的，全部PCB绘制经验了。 % ]& d* O) e- Q0 N( Y3 u
说实话，开关电源的绘制一路被人忽悠过来，这里面半桶水的人太多了，很多都是玄学，而我说的这些都是相对来说我认为靠谱的，试验后验证过的经验，这也是那些开关电源制作大牛们的血泪教训，很多时候他们当然不希望别人知道，这也没有办法，今天我分享出来就是希望能有更少的人去走这些弯路。能给后人一些帮助。
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发表于 2019-6-10 09:43
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