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头戴式耳机行业中CS品牌SD NAND痛点需求

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发表于 2019-6-1 22:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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头戴式耳机设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能,可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。
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头戴式耳机的更新迭代,同时也对可耳机产品对存储需求和要求显著增长。雷龙小编辑简单的汇总了一下,目前市场上耳机的存储芯片的一些痛点需求。4 T/ m* f$ b  m4 |; n8 X

: J! V  C& ~: H! \2 w$ B   1、接触:原来T卡,很容易倒是接触不良,使得数据缺失和设备无法正常使用
8 ]4 c/ j( z' C( w
7 ?4 Z; q  _1 Y9 a   2、尺寸:现在的耳机的流行趋势,设备体积普遍都不大,所以说要求的存储芯片也是小的。一个设备的美观程度还是每个产品非常重视的一个方面。
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5 O: I* D1 {9 f& F   3、性价比方面也是同样被重视的问题之一。
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% P3 I* M& ^9 ~# o   4、低功耗
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3 H3 ^; p0 D$ |" K8 d+ A' l简单的总结了以上的几个痛点问题,大家有补充的,也可以告诉小编。说完痛点,那么,如何解决这些痛点,有什么产品能解决这些痛点,就成了今天的重点了, ^8 [" i/ @0 \* c1 h) S
- Y5 S& O. c2 |. v7 \: b" K
那CS品牌 SD NAND 就这样出现在大家的视野当中了,SD NAND和原来的T卡不一样,T卡用的wafer很多是ink die,T卡是一个模组,很多坏掉就换新的。我们的SD NAND是贴在板子上,都是用good die做的,而且我们封装形式比较小,焊在板子上稳定性比较高,T卡是插上去的由于震动可以能引起接触不良,会脱落。* n, n* ^' @7 Q1 b+ M: w

   SD NAND是一个嵌入式存储解决方案设计的LGA8(WSON)小封装,尺寸只有8mm*6mm, SD卡的操作与SD卡类似,是行业标准。SD NAND由高可靠性的SLC Nand闪存和高性能控制器组成, NAND区域(VCC)需要3.3V的供电电压,能够支持class10的访问速度。SD NAND完全兼容SD2.0接口,它允许大多数CPU使用,具有高性价比、高质量、低功耗的特点。
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3 n2 B$ L2 J. _9 C& a; T; b头戴式耳机,CS品牌SD NAND产品可以完全满足这个类产品的需求,有需要了解的朋友可以随时评论交流。

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