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头戴式耳机行业中CS品牌SD NAND痛点需求

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发表于 2019-6-1 22:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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头戴式耳机设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能,可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。4 ]( A7 |* p9 }6 L; _" l* u) Q. k. X

头戴式耳机的更新迭代,同时也对可耳机产品对存储需求和要求显著增长。雷龙小编辑简单的汇总了一下,目前市场上耳机的存储芯片的一些痛点需求。
6 a7 u# W% S  u! l- A9 @
% Y3 l+ S+ H- [  p5 g7 z& l) J   1、接触:原来T卡,很容易倒是接触不良,使得数据缺失和设备无法正常使用
+ [/ T" o0 C1 S  z* i4 |, Q. K
8 \' i6 o) F+ G! i3 v. y3 N2 A   2、尺寸:现在的耳机的流行趋势,设备体积普遍都不大,所以说要求的存储芯片也是小的。一个设备的美观程度还是每个产品非常重视的一个方面。( t4 q$ d$ l+ E. @

3 H, Y$ \3 E) D' i, `   3、性价比方面也是同样被重视的问题之一。% @/ Z* Q; a( w! o

0 O0 y$ B5 N5 {7 Z/ c! x) [   4、低功耗
. Q3 ?- L4 k/ F+ D
( J% r8 m9 k; T: O+ G简单的总结了以上的几个痛点问题,大家有补充的,也可以告诉小编。说完痛点,那么,如何解决这些痛点,有什么产品能解决这些痛点,就成了今天的重点了, X! e1 s3 U" c8 n: t

5 A& u. m4 S* _2 A1 p那CS品牌 SD NAND 就这样出现在大家的视野当中了,SD NAND和原来的T卡不一样,T卡用的wafer很多是ink die,T卡是一个模组,很多坏掉就换新的。我们的SD NAND是贴在板子上,都是用good die做的,而且我们封装形式比较小,焊在板子上稳定性比较高,T卡是插上去的由于震动可以能引起接触不良,会脱落。& {1 R6 A. B1 n3 @+ r5 n4 F5 U+ z

   SD NAND是一个嵌入式存储解决方案设计的LGA8(WSON)小封装,尺寸只有8mm*6mm, SD卡的操作与SD卡类似,是行业标准。SD NAND由高可靠性的SLC Nand闪存和高性能控制器组成, NAND区域(VCC)需要3.3V的供电电压,能够支持class10的访问速度。SD NAND完全兼容SD2.0接口,它允许大多数CPU使用,具有高性价比、高质量、低功耗的特点。' s' J' U* v3 ?5 m8 O' q( T
: t* Q& k  I  F, I
头戴式耳机,CS品牌SD NAND产品可以完全满足这个类产品的需求,有需要了解的朋友可以随时评论交流。

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