按照解决问题套路来总能解决这个问题,解决问题万用公式:发现问题--》分析问题--》解决问题,我感觉现在还在“发现问题阶段”.
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3 @4 _% K6 J. H6 I发现问题阶段最关键是“描述问题“,把问题描述清楚等于问题解决了一半,要先描述清楚哦!套用描述问题的万用公式:5W2H,把问题缕一缕;
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& V' U" o: G- K7 R# v$ c2 Z在说说分析问题阶段,分析根因才能彻彻底底地解决问题,分析问题万用公式:3W, Why-why-why
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现在说说针对这个问题,我的分析建议:
; }# Q$ Z9 E2 l( E/ i5 T1.先收敛聚焦在不良品上不要盲目扩散开始”鱼骨图“啥的,不同样品对比分析,不同环境对比分析,以获得的实际现象和证据指导方向;
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/ j* e4 c/ I2 E. `' i, q. w$ Z/ Y2.目前现象看初步怀疑是ESD或EOS问题(80%板卡失效都是ESD和EOS问题),这可以是大致方向,ESD&EOS失效模式最终表现在热击穿才会彻底失效,IC热击穿严重的话肉眼可见,仔细对比fail CPU和OK CPU外观,X-ray检查IC内部也许能发现,蛛丝马迹。
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3.有稳定的不良样品(非偶发),那就要层层剥下去以实际证据为依据,板卡不良--》RK3288不良--》具体管脚阻抗不对--》X-ray或开盖对比固化证据;
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4.然后想想用什么的验证条件可以复现这个问题,更换不同电源大小,ESD/EOS防护器件去老化加快验证.
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