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符合EMC电磁兼容的PCB一般设计准则

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发表于 2019-5-18 15:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     现在信息产品的PCB都是高密度板,通常为4层板。随着密度的增加,使用趋势是6层板,其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面,可以有更多的空间摆放元器件,同时,走线的线宽和线距越宽,对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面,数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以,设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言,设计上需要注意的地方很多,尤其是关于GND布线的设计及线距,很有讲究。有些产品中ESD存在很大的问题,一直找不到原因,通过反复研究与实验,发现是PCB设计中的出现的问题。这里总结了PCB设计中应该注意的要点:
2 B  B( s, |- i2 R; R: S
) V! O6 X8 J# |: N0 c- f

7 j3 T" V* H, b. [5 |* z% J
(1) PCB板边(包括通孔边界)与其他布线之间的距离应大于O.3mm;
(2) PCB的板边最好全部用GND走线包围;
(3) GND与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间;
(4) Vcc引脚与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间;7 T9 R. S9 O" E2 h4 \2 Y
(5) 重要的线如Reset,Clock等与其他布线之间的距离应大于0.3mm;
(6) 大功率的线与其他布线之间的距离保持在0.2-0.3mm之间;
(7) 不同层的GND之间应有尽可能多的通孔(Via)相连;
(8) 在最后的铺地时应尽最避免尖角,有尖角应尽量使其平滑。
" s1 i2 p5 d  q5 _, G+ p' I( W
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