expedition怎样删掉灌铜？

xiaoyangren

如题，现在我在修改一个PCB文件，PCB已经全部灌铜，虽然我在调整元件位置、走线时，也能够满足rule要求自动避开灌铜，但我想要把灌铜删掉，全部修改完后，重新再铺灌铜设置，不知道要怎样操作？
因为我现在在任何mode下都选不中灌铜外框。
（我想要的目的就类似在pads里面，灌铜后整板都会有铜皮，在输入SPO后，灌铜自动取消，就是想要自动取消的这个目的）

彭水飞

你是什么版本，一般灌铜一词可能就是来源于软件翻译吧，我理解一般就是动态填充。

彭水飞

2005版本后，一般都是实时动态填充，你不需要的时候只需要不显示填充即可。

xiaoyangren

水飞 发表于 2019-5-16 11:11
: V. h& d& {9 N2005版本后，一般都是实时动态填充，你不需要的时候只需要不显示填充即可。

: b( V6 p0 F4 x0 ?% `" s感谢版主。
6 m0 k/ _7 K/ I; k" a- H之前打开的那个文件出问题了，修改不了动态填充；
" [( Z, h0 S% q+ b# Y' \今天重新打开另外一个文件，自己摸索着找到怎样增加动态填充、增加net、修改等操作了。
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彭水飞

xiaoyangren 发表于 2019-5-16 16:04
- Y4 z# f  p% X7 v感谢版主。
) d; r7 N- v+ D$ U" T& b之前打开的那个文件出问题了，修改不了动态填充；
今天重新打开另外一个文件，自己摸索着找 ...

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jialebihaidao

版主热心人

hardy

Mentor是自动灌铜，你可以把铜数据隐藏不用删除