封装金线仿真

Coziness_yang · 发表于 2019-5-8 09:07

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利用HFSS对Boundwire进行建模仿真，模型如图。阻抗仿真结果见阻抗仿真结果图，S参数仿真见S参数仿真结果。从仿真结果来看，金线的阻抗有点偏高，损耗也有点偏高。仿真时，金线长度为500um，直径为25.4um。请教一下群里有做过金线仿真的同行们，这个仿真结果是否合理？

bingshuihuo · 发表于 2019-5-8 13:19

可以上传模型吗

cxhhqz · 发表于 2019-5-8 13:36

学习

wu6886 · 发表于 2019-5-9 11:44

good

xhk_hlju · 发表于 2019-5-15 10:08

谢谢楼主:

Lee_G10D0 · 发表于 2019-5-15 10:11

金线没有参考平面本来就没办法控阻抗吧

Coziness_yang · 发表于 2019-5-15 11:14

Lee_G10D0 发表于 2019-5-15 10:11
% q7 m0 C7 E# K3 H* Z# f$ x5 E) x* I金线没有参考平面本来就没办法控阻抗吧

可以利用GND金线来做参考，阻抗除了参考平面外，金线本身的直径应该也有关联。只是这些影响因素是否有人已经做过仿真？

jackli198323 · 发表于 2019-5-16 16:59

学习了

无名荡天涯 · 发表于 2019-6-27 11:28

好像有点偏高，你可以试一下在模型左右两边边缘加port到地呢

wuchihushen · 发表于 2019-8-1 22:52

合理的，所以一般降弧高，尽量打双线和打平行的地线

bingshuihuo · 发表于 2019-8-14 14:04

wuchihushen 发表于 2019-8-1 22:52) a6 X7 I% \! |
合理的，所以一般降弧高，尽量打双线和打平行的地线

正解！！！！！！！！！！！！！！
能不能贴个图上来啊

qq412334269 · 发表于 2019-8-15 10:33

学习了

anguchou · 发表于 2019-11-1 21:21

:):)

radioes8 · 发表于 2020-8-14 23:07

这么高大上

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