请教这种QFN布线合适吗？

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请教下图中的这种布线扇出会不会有问题？
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彭水飞

IC下方如果有完整的参考平面，就为IC内部信号提供回流路径，否则可能产生共模干扰。

shegwq2006

向内扇出非地网络离散热焊盘间距过近，不确定封装是否精准的话，保险一些最好全部扇出在外面，地焊盘出线可以直接连接到散热地焊盘内部。你的图片中用的过孔尺寸应该很小才扇出进去了。

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水飞 发表于 2019-5-7 10:07
这种器件算是高速IC器件吧，内部的电路也需要有参考平面。

9 ]  W; G6 H& Y- w; o# n不太明白呢，工艺可靠性问题倒是清楚，内部电路是什么意思呢？

彭水飞

单纯从工艺来讲，满足间距规则一般没有问题。

彭水飞

但是这种热焊盘比较近的情况，一般可靠一些建议扇出放在外面。

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水飞 发表于 2019-5-7 10:02
- C2 A+ g1 R8 X/ I+ Q) g但是这种热焊盘比较近的情况，一般可靠一些建议扇出放在外面。

6 @* `9 l+ Y& p" o$ t; G1 v% I就是感觉太近了，这个器件是ADC，会不会还有其他问题呢？
; q* s0 {- X; T+ p# a+ \# f3 T

彭水飞

这种器件算是高速IC器件吧，内部的电路也需要有参考平面。

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能具体再讲一下吗，感谢。

彭水飞

IC内部也是微型pcb电路，也需要参考平面，如果由于空间影响没有参考平面的话，就需要下方的pcb结构提供参考平面。

彭水飞

xie812501274

个人建议孔超外面打吧

Plom

建议打孔在外面吧，孔太近上锡容易短路，到时候找问题太难找

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各位大神都是经验之谈啊，多谢分享经验，总是感觉不好，但是不知如何平衡。

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Plom 发表于 2019-5-7 11:07
5 q' H1 h  C8 t4 Y  g建议打孔在外面吧，孔太近上锡容易短路，到时候找问题太难找

感谢。

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水飞 发表于 2019-5-7 11:08
IC下方如果有完整的参考平面，就为IC内部信号提供回流路径，否则可能产生共模干扰。

，感谢。
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