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转—— ESD经典案例解析:ESD问题只与设计有关吗? # @, s2 t7 ^3 ]5 P
本人在戴尔工作期间，曾经遇到过这样一个奇怪的现象：某种型号的台式电脑在升级Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU后，在EMC实验室做认证测试时发生ESD测试死机现象，但老款的Prescott CPU测试时却没有发现任何问题。但是，当我在戴尔内部实验室对此款机型测试时，无论用哪种CPU,而且无论如何测试，ESD都不会有问题。但当这台电脑送到EMC实验室重新做ESD实验时，前面的死机现象又会重新出现,而且死机也是跟CPU有关。
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% B5 ]7 _0 n, J9 {/ a8 z% i5 F 我们首先发现EMC实验室的ESD Gun的型号为EM Test公司的ESD P30，而我们实验室的型号为EM Test Dito。在EMC实验室里更换Dito ESD Gun后，同一台电脑也没有发现任何问题。 }' `- b' W9 B5 e! t. p! V' R
& I% B1 D. |' A b- b# L# Z1 O 由此看来，ESD的结果除了跟CPU有关外，应该还跟两只都已校准通过的ESD Gun 有关。因为这个案例的出现，戴尔专门修改ESD测试流程，并指定EM TEST Dito ESD Gun为戴尔ESD测试标准用Gun. 后面我还会专门撰写一篇有关ESD Gun的分析文章。
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让我们再来看ESD跟CPU的关系。我们分析Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU是采用最新的65nm，而老款的Prescott CPU是95nm工艺。新款的CPU频率更高，速度更快，但对干扰信号也更敏感。由于ESD信号的频谱很宽，频谱高频部分高达GHZ以上。如果CPU工作频率恰好与ESD干扰频率重合的话，ESD肯定会干扰到CPU的正常工作。1 X0 S) e+ s7 y. d
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由于我们无法要求Intel去修改CPU设计及工艺流程，Intel Cedar Mill和 Presler CPU也必须通过测试才能拿到认证上市，唯一的办法还是修改设计，在PCB排版或者结构设计上想办法。- M; j* n5 R' s
7 D6 x, A! |1 E1 E5 u4 c 由于此次只是升级CPU,台式机的结构上也很难做什么改变，最终只能在PCB排版上想办法。经过近一个月的艰苦努力，我们终于发现PCB排版上的问题，并最终通过版图升级将此ESD问题彻底解决。此解决方案最终也被纳入戴尔EMC设计流程控制文件。后面我也会专门写一篇与此有关的文章。（对不起，敏感词限制，只能用GUN） |
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发表于 2019-4-29 16:00
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