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国外工业级设计的12层板5片DDR2的PCB文件分享

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发表于 2019-4-28 19:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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国外工业级设计的12层板5片DDR2的PCB文件分享
# Q7 ]$ j( a# [# `手头上有个比较复杂的工业级PCB,是72位(64bit+8bitECC)的DDR2layout设计,决定公开给大家,该板整体通过了严格的JEDEC测试(时序,眼图等等),是一款成熟和稳定的方案,可供大家设计参考。6 L, p$ Z5 W3 E& r# l, u/ y+ Z) ^3 x* Z6 J4 P& u5 J/ D
为了保护知识产权,我省略了无关DDR2的部分,请见谅!5 P; O7 T' J* A5 x
该板大概3,4年前做的,我是其中的一个设计者,见证了标准化设计的过程:! ^* ^" P- A" C. T7 a8 p. N: |" ]7 |6 o2 k# I
1. 原理图设计的时候,用hyperlynx linesim仿真DDR2内存的不同拓扑结构的信号完整性,以确定layout的拓扑结构和阻尼电阻,终结电阻电容的value;) g' S% y8 ^4 J- L( D1 ]7 U9 {+ }1 O9 S4 l5 b; U8 |
2. 仿真确定vtt island的位置;! M3 R& P. U+ A1 E7 I8 M1 V
2 X4 q- [3 t, `5 Y. R+ r0 ]4 V3. layout的顺序是从RAM往CPU方向走,先走地址控制线,然后走数据线,最后走时钟;- h" N6 i8 R' t- \  h8 s7 p6 E
6 ^& k$ j4 q2 t# ^0 w8 p/ P$ r4. DDR走完后要尽快boardsim仿真,顺序是:信号完整性仿真,DDRx batch时序仿真,PI电源完整性仿真。, d* o1 m5 E; N7 j: f
5. 如果boardsim仿真结果不理想,可以抽取某个信号转为Linesim仿真,以达到最理想的值。6 B+ B  `% u- X
通过这样的设计流程,该板的DDR2部分一次性layout就通过了JEDEC的所有测试,作为公司样板性设计的典范。
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  • TA的每日心情
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    2019-11-20 15:20
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    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2019-5-23 11:17 | 只看该作者
    走线间距也太近了 等长绕的也很近 没有按照3W来做。这种板子居然做12层 6层勉强做出来。8层肯定没有问题。看来国外的水平就这样了。
    " ]" K! |, V% u. o

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    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2020-7-17 15:03 | 只看该作者
    正在做这方面的设计,学习了

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2020-7-9 17:31 | 只看该作者
    LOOK  LOOK
    5 c; v- ^' P9 |8 L( p! [$ `& T

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2019-4-30 10:52 | 只看该作者
    看看是什么样的。
  • TA的每日心情
    开心
    2024-12-19 15:41
  • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I

    6#
    发表于 2019-4-30 11:06 | 只看该作者
    看看是什么样的。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-4-3 15:12
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    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2019-5-11 18:55 | 只看该作者
    楼主分享下
  • TA的每日心情
    开心
    2025-4-5 15:45
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2019-5-18 17:59 | 只看该作者
    看看,学习一下!
    - O& \/ Z) u: F' q& y

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2019-5-23 10:15 | 只看该作者
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