请问板边一圈漏铜处理时，铜离板框需要多少间距更合适一些？

小蜻蜓8 · 发表于 2019-4-18 16:01

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huzf · 发表于 2019-4-18 16:11

20MIL

57581470 · 发表于 2019-4-18 16:59

一般8-10MIL就够了

dzkcool · 发表于 2019-4-18 17:16

如果是接地的铜箔要露铜的话，一般只要10mil就可以了。

57581470 · 发表于 2019-4-18 17:41

再补充下：内缩之后，SOLDERMASK也内缩8-10MIL。让绿油留着，避免板边毛刺。

小蜻蜓8 · 发表于 2019-4-18 19:53

好的，非常感谢各位

bingshuihuo · 发表于 2019-4-19 08:00

57581470 发表于 2019-4-18 17:41
y2 V5 ^) m1 f4 W6 Y再补充下：内缩之后，SOLDERMASK也内缩8-10MIL。让绿油留着，避免板边毛刺。

按照你说的10mil 如果露铜 soldermask 内缩8-10mil 这样做出来能保证吗？

cxhhqz · 发表于 2019-4-19 08:56

感谢分享

57581470 · 发表于 2019-4-19 10:21

bingshuihuo 发表于 2019-4-19 08:00
7 n! N' n: D% Y: n3 n按照你说的10mil 如果露铜 soldermask 内缩8-10mil 这样做出来能保证吗？

这是我板边铺铜露铜是，板厂给我的建议。铜皮内缩8MIL，同时SOLDER也内缩8MIL,防止板边毛刺。

EdisonZheng · 发表于 2019-4-19 23:34

0.5mm

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