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LTCC在大功率射频电路应用中的优势分析

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Ferrya
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:00

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2019-4-19 11:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    LTCC在大功率射频电路应用中的优势分析
    5 f- F5 _+ v% t7 o/ ]
    : S1 T8 a* `- Y; c! g2 v
    1、引言
    世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。本文评述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展，特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。
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    ygcgsa

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    2#
    发表于 2019-4-19 18:24 | 只看该作者
    研究一下，谢谢分享

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