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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机; e* `; |2 B; G- e# p7 ]
树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚% j5 k. l1 v! o( \/ o
苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。
0 r4 M; F7 A, n1 r4 }: |6 \ p有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）3 k# d# T, O3 k; g1 M M
等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板( q; x( h, P j" m1 J* o
上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择
E1 \# F5 Y' P2 ?8 H5 S% ~较厚的铜箔和较宽的布线 .......
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SiP基板选择（1）——有机基板.pdf
(3.04 MB, 下载次数: 58)
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发表于 2019-4-17 14:15
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发表于 2019-7-27 12:43
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