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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机2 A5 V9 S. U9 B/ r
树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚
; v/ d1 A; I9 J% d9 K9 u苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。
6 W3 {$ v; ]# e! k) I C5 F有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）
e, E. `9 F1 W; o: j* s8 |等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板
$ T" o3 [% n- i$ h4 [上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择, @; c2 ?2 ]3 `( J E
较厚的铜箔和较宽的布线 .......4 {- y0 j0 v5 k( [! p
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SiP基板选择（1）——有机基板.pdf
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发表于 2019-4-17 14:15
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发表于 2019-4-17 14:18
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