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楼主: 星驰
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怎么防止散热焊盘上的孔漏锡

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17#
发表于 2019-8-26 21:57 | 只看该作者
星驰 发表于 2019-7-26 08:07
) h1 M& d! k6 K) Q8 H* \8 a非常感谢
( x0 C: c; t$ d
论坛等级没有到3级不能加好友。。。你可以加我微信177153827071 y& Z3 l* i) n! f+ b

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18#
发表于 2019-9-4 17:48 | 只看该作者
反面半塞孔,网格钢网下锡避开孔(接受气泡)

点评

你是说半塞会产生气泡?  详情 回复 发表于 2019-9-5 08:18
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    开心
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    [LV.5]常住居民I

    19#
     楼主| 发表于 2019-9-5 08:18 | 只看该作者
    binhapy 发表于 2019-9-4 17:48
    ; ~, j; T* D+ S, s" {0 S% M; Y反面半塞孔,网格钢网下锡避开孔(接受气泡)
    * F9 c7 m+ E  T0 w, h
    你是说半塞会产生气泡?+ P* t8 A6 \8 Y

    该用户从未签到

    20#
    发表于 2019-9-6 14:50 | 只看该作者
    是的,半塞孔在刷锡膏后锡膏和孔之间有空腔,锡溶开后孔里的张力小于表面,流不下去挤不出里面的空气甚至空气往孔里跑;延长恒温减少回流让气泡破裂产线小气泡或者是阶梯加锡量把空气硬挤出去;

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    太高深了,目前采用的网格钢网,避开孔  详情 回复 发表于 2019-9-6 15:37
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    21#
     楼主| 发表于 2019-9-6 15:37 | 只看该作者
    binhapy 发表于 2019-9-6 14:50
    9 b: l" g1 N! s% V+ P" ?是的,半塞孔在刷锡膏后锡膏和孔之间有空腔,锡溶开后孔里的张力小于表面,流不下去挤不出里面的空气甚至空 ...

    / _" t6 @8 m0 x: O4 n+ o0 [太高深了,目前采用的网格钢网,避开孔* b. T3 k6 Z* M; [$ |  C

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2019-9-7 10:01 | 只看该作者
    没有塞孔只避开,上锡面积会小,孔周边会有气泡;回流后你的孔周边是那样情况?如果不能塞孔,遇到再漏锡,就需要将孔改小;

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    目前孔0.5mm的,不知大好塞不,现在没塞孔  详情 回复 发表于 2019-9-9 08:16
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    23#
     楼主| 发表于 2019-9-9 08:16 | 只看该作者
    binhapy 发表于 2019-9-7 10:01
    " N/ C1 L3 H/ E, ?' J没有塞孔只避开,上锡面积会小,孔周边会有气泡;回流后你的孔周边是那样情况?如果不能塞孔,遇到再漏锡, ...
    $ v/ u2 k' F: F$ S
    目前孔0.5mm的,不知大好塞不,现在没塞孔0 ]; V# W4 r, n. m- J

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    24#
    发表于 2019-9-9 08:42 | 只看该作者
    做成0.3的孔就没有问题,大于0.3的肯定要漏锡的。

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    25#
    发表于 2019-9-10 20:01 | 只看该作者
    10mil都大了,一般做8mil,背面能看到锡点;如果你现在板子都定下来就不要纠结是否塞孔,在钢网上做文章(锡膏避开孔,增加锡量,即使不能改钢网也要把钢网上垫一下再刷锡膏)如果你后面还能改板,那就选改孔,做半塞;

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2019-9-24 11:55 | 只看该作者
    漏锡一般会影响另一面器件的加工,可以在背面采用露铜的方式,让锡漏过去后不至于形成锡珠。

    点评

    背面没有元件,产品是车载电源,板子背面和机壳很近,为了避免短路风险,背面没开窗  详情 回复 发表于 2019-10-11 17:23
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    奋斗
    2022-4-18 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    27#
    发表于 2019-10-11 09:07 | 只看该作者
    binhapy是高手,我们生产的时候碰到过类似情况,生产人员基本是这样解决的。我不专业,听起来应该 是差不多的。
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    开心
    2022-3-2 15:56
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    [LV.5]常住居民I

    28#
     楼主| 发表于 2019-10-11 17:23 | 只看该作者
    jiekesi 发表于 2019-9-24 11:55! h4 l/ C" W. H3 {- q1 q
    漏锡一般会影响另一面器件的加工,可以在背面采用露铜的方式,让锡漏过去后不至于形成锡珠。

    / P# ?3 w2 }9 ]- }6 h/ T背面没有元件,产品是车载电源,板子背面和机壳很近,为了避免短路风险,背面没开窗8 {/ G# o  P6 W2 a* C) z

    点评

    按你目前的设计,为免与机壳短路,也不能接收PCB背面有锡珠,是吗?个人观点: 1、确认漏锡能否接收——可以确认下PCB与机壳间的间距多大、如果B面漏锡形成的锡珠,是否够安全间距。 2、解决漏锡的角度:通孔板  详情 回复 发表于 2019-10-11 18:07

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    29#
    发表于 2019-10-11 18:07 | 只看该作者
    星驰 发表于 2019-10-11 17:23
    ! B9 F- D- W5 w# Q) V, Y1 |# b背面没有元件,产品是车载电源,板子背面和机壳很近,为了避免短路风险,背面没开窗

    1 |, s1 ]6 H5 i按你目前的设计,为免与机壳短路,也不能接收PCB背面有锡珠,是吗?个人观点:5 s5 H8 y# R! T
    1、确认漏锡能否接收——可以确认下PCB与机壳间的间距多大、如果B面漏锡形成的锡珠,是否够安全间距。) y; s% @) j2 {" g. s2 ?; `
    0 ]. C6 w- R1 ^, c+ W; U$ j
    2、解决漏锡的角度:通孔板彻底规避锡珠有难度,可以尝试楼上binhappy的方法:10mil过孔也可以的、同时钢网开口务必避开过孔;如果有改版机会,把PCB半塞孔处理。5 U! z/ T1 w$ z
    . }! h  G' j3 ~- @& r

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    30#
    发表于 2019-11-26 17:04 | 只看该作者
    binhapy 发表于 2019-9-10 20:013 @, K6 }7 J' H& k: c9 R$ }
    10mil都大了,一般做8mil,背面能看到锡点;如果你现在板子都定下来就不要纠结是否塞孔,在钢网上做文章( ...

    ; _% J. M$ B. X* j( N) r请问下半塞孔是啥工艺,能具体解释下不?我只知道树脂塞孔,绿油塞孔% A6 X; T* Z1 Q# @3 a
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