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怎么防止散热焊盘上的孔漏锡

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    开心
    2022-3-2 15:56
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    [LV.5]常住居民I

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    1#
    发表于 2019-4-13 14:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如图我们的板子,散热焊盘上打了孔,过回流焊时候漏锡了,有没有办法不漏
    9 l/ P$ T' o, v

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    该用户从未签到

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    发表于 2019-9-10 20:01 | 只看该作者
    10mil都大了,一般做8mil,背面能看到锡点;如果你现在板子都定下来就不要纠结是否塞孔,在钢网上做文章(锡膏避开孔,增加锡量,即使不能改钢网也要把钢网上垫一下再刷锡膏)如果你后面还能改板,那就选改孔,做半塞;

    点评

    请问下半塞孔是啥工艺,能具体解释下不?我只知道树脂塞孔,绿油塞孔  详情 回复 发表于 2019-11-26 17:04

    该用户从未签到

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    发表于 2019-10-11 18:07 | 只看该作者
    星驰 发表于 2019-10-11 17:23. J' r* y2 G0 _# t1 i
    背面没有元件,产品是车载电源,板子背面和机壳很近,为了避免短路风险,背面没开窗
    ' c& o6 U8 D) v3 [- }7 h
    按你目前的设计,为免与机壳短路,也不能接收PCB背面有锡珠,是吗?个人观点:
    2 W, W3 e! L3 i, `. W5 S8 z1、确认漏锡能否接收——可以确认下PCB与机壳间的间距多大、如果B面漏锡形成的锡珠,是否够安全间距。, M. K1 T/ U& g/ v! H8 y
    , T4 s! @  i; j" w- I
    2、解决漏锡的角度:通孔板彻底规避锡珠有难度,可以尝试楼上binhappy的方法:10mil过孔也可以的、同时钢网开口务必避开过孔;如果有改版机会,把PCB半塞孔处理。
    4 X& E/ P# [- L2 l9 d0 s; V% [2 _: n# g, e  I" n# |

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    发表于 2019-7-25 22:01 | 只看该作者
    PCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题,一种是背面做半塞处理,好处是最便宜,坏处是因为半塞,所以正面会吹锡。第二种是全塞,可是搭配的在两面要有两个防焊ring环制作。第三种是VOP,一铜后树脂塞孔,并不需要做盖子,坏处是比正常板贵一点,大孔PTH孔容易出现孔裂的问题。第四种是VIP,一铜后树脂塞孔,然后再镀盖子,品质最问题,坏处是价格贵了大概20%

    点评

    非常感谢  详情 回复 发表于 2019-7-26 08:07

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    2#
    发表于 2019-4-18 14:46 | 只看该作者
    我印象中,散热焊盘上的孔,一般会要求正面的锡膏要通过过孔漏到背面去,这样可以加强散热性能吧。
    4 f7 m$ N" }- B如果你不想漏锡,绿油或者树脂把孔塞住应该就可以了吧。还是听听看其他大神的回复吧。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2019-4-29 10:11 | 只看该作者
    散热盘,露锡效果好些。你可以把孔做小一点,锡可以透过去,也能接受。
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    开心
    2022-3-2 15:56
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    6#
     楼主| 发表于 2019-5-7 14:12 | 只看该作者
    我能行 发表于 2019-5-7 10:15
    ! p* z/ T! j1 X# F) }关注一下

    " y6 U/ Y% L2 X$ M- A/ f% n' H5 r谢谢5 g) |% L  F- _$ }- `6 ^$ m

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-5-8 15:12 | 只看该作者
    不想漏锡就从反面半塞孔,成本允许的话树脂全塞也行

    点评

    谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-8 19:46
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    开心
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    8#
     楼主| 发表于 2019-5-8 19:46 | 只看该作者
    mia0830 发表于 2019-5-8 15:12# N3 i0 i; t1 Z' X9 [7 r
    不想漏锡就从反面半塞孔,成本允许的话树脂全塞也行
    : [0 X) x6 U+ @9 g: r, h! g) @4 \
    谢谢+ U4 Y; l+ n2 x; d& H- z* R

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    9#
    发表于 2019-5-24 14:37 | 只看该作者
    不想漏锡的话, 可以考虑局部把过孔换小孔,或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话,背面也可以露铜,然后把过孔那边在露同层挖空,做塞孔处理。

    点评

    谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-24 15:28
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    10#
     楼主| 发表于 2019-5-24 15:28 | 只看该作者
    宝剑_TSnJC 发表于 2019-5-24 14:379 F; K4 U) g. m
    不想漏锡的话, 可以考虑局部把过孔换小孔,或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话,背面也可以露铜,然后 ...

    , f7 l: p1 Z) o) u* E谢谢
    : ~/ X9 m7 {9 H- [4 P5 L

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    11#
    发表于 2019-5-25 09:18 | 只看该作者
    把锡膏分割成小的,via过孔打在分割锡膏之间

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    谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-25 12:32
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    12#
     楼主| 发表于 2019-5-25 12:32 | 只看该作者
    sozhang9527 发表于 2019-5-25 09:18
    ; t0 Y* p$ H2 ~& L把锡膏分割成小的,via过孔打在分割锡膏之间

    , o9 e4 T9 X; s+ E# F4 T. f4 V谢谢
    3 [3 [5 L# D. `& j. x$ ?4 Z

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    13#
    发表于 2019-6-27 11:45 | 只看该作者
    做塞孔处理
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    开心
    2022-3-2 15:56
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    15#
     楼主| 发表于 2019-7-26 08:07 | 只看该作者
    lynnalonso 发表于 2019-7-25 22:01
    + _) ]2 I7 Q6 [PCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题,一种是背面做半塞处理,好处是最便宜,坏处是因为半塞,所以 ...

    . U8 J: W. y, A( a/ {; `非常感谢, z8 `! I. G" A4 e5 [' P4 r7 l- _

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    论坛等级没有到3级不能加好友。。。你可以加我微信17715382707  详情 回复 发表于 2019-8-26 21:57
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