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怎么防止散热焊盘上的孔漏锡

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-3-2 15:56
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    [LV.5]常住居民I

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2019-4-13 14:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如图我们的板子,散热焊盘上打了孔,过回流焊时候漏锡了,有没有办法不漏
    0 w, i3 d/ M9 F+ w! A) S

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    该用户从未签到

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    发表于 2019-9-10 20:01 | 只看该作者
    10mil都大了,一般做8mil,背面能看到锡点;如果你现在板子都定下来就不要纠结是否塞孔,在钢网上做文章(锡膏避开孔,增加锡量,即使不能改钢网也要把钢网上垫一下再刷锡膏)如果你后面还能改板,那就选改孔,做半塞;

    点评

    请问下半塞孔是啥工艺,能具体解释下不?我只知道树脂塞孔,绿油塞孔  详情 回复 发表于 2019-11-26 17:04

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    发表于 2019-10-11 18:07 | 只看该作者
    星驰 发表于 2019-10-11 17:231 d' H* ~0 M  G$ q# @$ R" F
    背面没有元件,产品是车载电源,板子背面和机壳很近,为了避免短路风险,背面没开窗

    : y" m# P7 P- V- f2 T按你目前的设计,为免与机壳短路,也不能接收PCB背面有锡珠,是吗?个人观点:
    + X3 C' P6 p& J$ l* o8 U" K1、确认漏锡能否接收——可以确认下PCB与机壳间的间距多大、如果B面漏锡形成的锡珠,是否够安全间距。7 u+ _$ @$ i) g  c
    7 k, r! }. q! r! t. R2 v' L8 ]
    2、解决漏锡的角度:通孔板彻底规避锡珠有难度,可以尝试楼上binhappy的方法:10mil过孔也可以的、同时钢网开口务必避开过孔;如果有改版机会,把PCB半塞孔处理。
    5 x, D' s+ I$ s% w3 W
    ) I. Z: I" L8 P5 u# }: P" k! E9 K3 I

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    推荐
    发表于 2019-7-25 22:01 | 只看该作者
    PCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题,一种是背面做半塞处理,好处是最便宜,坏处是因为半塞,所以正面会吹锡。第二种是全塞,可是搭配的在两面要有两个防焊ring环制作。第三种是VOP,一铜后树脂塞孔,并不需要做盖子,坏处是比正常板贵一点,大孔PTH孔容易出现孔裂的问题。第四种是VIP,一铜后树脂塞孔,然后再镀盖子,品质最问题,坏处是价格贵了大概20%

    点评

    非常感谢  详情 回复 发表于 2019-7-26 08:07

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    5#
    发表于 2019-4-18 14:46 | 只看该作者
    我印象中,散热焊盘上的孔,一般会要求正面的锡膏要通过过孔漏到背面去,这样可以加强散热性能吧。; t6 V+ a; a/ J& h" y
    如果你不想漏锡,绿油或者树脂把孔塞住应该就可以了吧。还是听听看其他大神的回复吧。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-4-29 10:11 | 只看该作者
    散热盘,露锡效果好些。你可以把孔做小一点,锡可以透过去,也能接受。
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    2022-3-2 15:56
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    9#
     楼主| 发表于 2019-5-7 14:12 | 只看该作者
    我能行 发表于 2019-5-7 10:15
    4 c: W# S" m# c+ k2 m# g关注一下

    % k& v% B' O- N9 \谢谢
    : D7 i- n& X# A$ M0 b( N& T0 M5 {

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-5-8 15:12 | 只看该作者
    不想漏锡就从反面半塞孔,成本允许的话树脂全塞也行

    点评

    谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-8 19:46
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    11#
     楼主| 发表于 2019-5-8 19:46 | 只看该作者
    mia0830 发表于 2019-5-8 15:12
    % v2 A5 _. x8 Y4 D" P1 i7 a. z不想漏锡就从反面半塞孔,成本允许的话树脂全塞也行

    4 b6 E, J; u0 \! V! S  Q. H6 P谢谢
    ( M9 }5 Y. E1 j; u

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    12#
    发表于 2019-5-24 14:37 | 只看该作者
    不想漏锡的话, 可以考虑局部把过孔换小孔,或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话,背面也可以露铜,然后把过孔那边在露同层挖空,做塞孔处理。

    点评

    谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-24 15:28
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    13#
     楼主| 发表于 2019-5-24 15:28 | 只看该作者
    宝剑_TSnJC 发表于 2019-5-24 14:37
    * o) X- P2 R4 l不想漏锡的话, 可以考虑局部把过孔换小孔,或者要求工厂塞孔处理。散热不过关的话,背面也可以露铜,然后 ...
    ) @$ _9 f( D8 O/ i' p9 u, f
    谢谢
    , D" [/ D# {/ g$ C, o

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    14#
    发表于 2019-5-25 09:18 | 只看该作者
    把锡膏分割成小的,via过孔打在分割锡膏之间

    点评

    谢谢  详情 回复 发表于 2019-5-25 12:32
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    15#
     楼主| 发表于 2019-5-25 12:32 | 只看该作者
    sozhang9527 发表于 2019-5-25 09:18# j1 N/ D) Z1 j
    把锡膏分割成小的,via过孔打在分割锡膏之间
    : s" ^  p+ Y( J# O$ X0 L
    谢谢
    - Y# j3 y: R; k8 d9 D

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    16#
    发表于 2019-6-27 11:45 | 只看该作者
    做塞孔处理
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    开心
    2022-3-2 15:56
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    17#
     楼主| 发表于 2019-7-26 08:07 | 只看该作者
    lynnalonso 发表于 2019-7-25 22:01
    : |% i+ V) q, X' A9 C) J8 d2 dPCB板设计时有四种塞孔方式可以克服这个问题,一种是背面做半塞处理,好处是最便宜,坏处是因为半塞,所以 ...
    * G4 X$ r( T& A5 Q9 S$ B0 R
    非常感谢4 s! N) C, g0 `# Q+ e

    点评

    论坛等级没有到3级不能加好友。。。你可以加我微信17715382707  详情 回复 发表于 2019-8-26 21:57
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