微波电路组装技术研究

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微波电路组装技术研究

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　微波电路通常频率较高(1GHz以上)，是微波集成电路器件通过微带传输线构成的一个平面电路、整个无论其图形如何复杂，均可简便地用厚、薄工艺制作在介质片上，将基片固定于作为接地板的金属基座(载体)上就构成一个完整的电路。这种电路的制作成本比同功能的波导和同轴电路便宜得多。这种电路由于消除了许多接头，同时带来了制作重复性好、性能优良、调整方便、体积小、重量轻、可靠性高等优点，得到了广泛地应用。
微波电路制作一般可分三个阶段。微波器件制作→基板微带线制作并组成功能块→与金属基座连接组成微波电路。微波电路由于作用频率高，其接地要求特别高、接地包括功能块基片接地与功能块与金属基座的接地连接。特别是后者，惯用螺钉连接，由于连接间的空隙，导致功能块间的串扰(一般≥0.5dB)，插入损耗增加(一般≥1.4dB)，同时也带来了附加电容与振荡。L波段以上电路已无法获得稳定的电路参数，可靠性低。目前国外已普遍使用钎接方法来实行“大面积钎接”。国内也开始摸索和使用。大面积钎接的主要难点在于金属与陶瓷材料的物理、化学性能差异太大，易造成陶瓷开裂、不良接头、变形等。芯片与微带线互连的长度、拱度，微带线制作的精度等同样是影响微波性能的要素。本文主要介绍笔者与同仁们在这方面的研究成果。

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