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PCIE下的地层好要挖掉不,挖掉是实现什么呀!谢谢

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1#
发表于 2019-4-4 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCIE下的地层好要挖掉不,挖掉是实现什么呀!谢谢  如图5 d2 c  u: ^" q

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  • TA的每日心情
    无聊
    2023-11-1 15:41
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2019-4-4 17:15 | 只看该作者

    ! M, z0 f2 Q9 u+ z' o# w之前本论坛有位大神说的,不知道是否完全正确,个人认为有点道理,因为是全挖的,所以不是为了提高阻抗。/ z/ Y; g: t! p: b
    9 A- S  n  l& F# |( \
    1.金手指下面全部掏空的原因
    + ?5 I+ \/ O' A# X4 [  金手指的部分因为要拔插,在制作工艺上是需要额外电镀的,这个工艺会增加板厚,但在工艺制程上为了控制整板厚度一致,所用将金手指下面的平面层挖空。% W. f0 M% E! O, R# y, {

    " N# S# V% \, j2.掏空带来的问题1 F! B1 J; b3 V0 V! T  Z
    线的阻抗没办法控制了。差分互相参考,并且差分间都有GND,可以用pwm模式控制阻抗,,单端信号如果是低速的还马马虎虎,如果有单端时钟,一般也是在其左右都是GND,通过pwm模式来控制阻抗。

    该用户从未签到

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    发表于 2019-4-5 08:26 | 只看该作者
    pci-e明确说明,金手指下方所有层挖空,因为板子厚度固定的,金手指的表低层错开,信号刚好重叠GND,这个宽度阻抗刚好满足要求,所以加了平面阻抗肯定会变低,反而挖空阻抗才会刚好在±10范围内,当然了这个也和板厂有关。

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-4-5 21:21 | 只看该作者
    個人覺得和板厚應該無關, 因為電鍍所增加的厚度都是算um ,  但銅箔厚度卻是以mil 為單位, 這個差距太大.% B. K- d1 Q1 l' u4 L
    因此就算單面各電鍍10um的鍍金厚度 , 金手指充其量也不過增加20um的厚度.

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2019-4-4 11:19 | 只看该作者
    焊盘处挖掉,实现提高此处阻抗

    “来自电巢APP”

    点评

    高阻抗会不会造成阻抗不连续呀  详情 回复 发表于 2019-4-4 11:55

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2019-4-4 11:55 | 只看该作者
    allegro小助手 发表于 2019-4-4 11:19' p! z6 S- j) T% a; }1 V4 d  X
    焊盘处挖掉,实现提高此处阻抗

    7 e; h/ I3 S1 V3 ?4 M( O高阻抗会不会造成阻抗不连续呀
    $ d! ~7 \6 x0 U2 }
    * r9 `' ], P1 v: h" V2 `- g3 J

    点评

    你如果不挖 阻抗基本会到70多,挖了会到90左右  详情 回复 发表于 2019-12-5 10:52
    有这种可能,所以最好是能仿真一下  详情 回复 发表于 2019-12-5 08:48
    焊盘比走线宽度大,阻抗就小;挖掉相邻层,提高阻抗,与走线保持相近;而不是你说的高阻抗会造成阻抗不连续!  详情 回复 发表于 2019-4-4 14:44
  • TA的每日心情
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    2024-1-12 15:37
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    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2019-4-4 14:44 | 只看该作者
    lxcxab 发表于 2019-4-4 11:55
    8 a# d0 R. S: z高阻抗会不会造成阻抗不连续呀

    # A% ~3 J) T, h/ _5 y& f焊盘比走线宽度大,阻抗就小;挖掉相邻层,提高阻抗,与走线保持相近;而不是你说的高阻抗会造成阻抗不连续!$ o% ~8 R- _7 C0 |1 N  y" O

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-4-4 15:31 | 只看该作者
    器件焊盘和过孔都是阻抗不连续的地方。挖空后焊盘和参考层之间的介质厚度变大了,阻抗变大。
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-25 15:31
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    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2019-4-4 16:51 | 只看该作者

    1 T$ }; S  d+ ^' P+ P; @8 Y. t" L看你截图,金手指部分出线有点问题哦。正常情况下线离开PIN 1MM,至少0.5MM后再打折。PIN的地方经常拔插,线麽久了容易短路
    0 ]  m& m5 g+ x9 N7 L  Z

    点评

    嗯,多谢多谢!!  详情 回复 发表于 2019-4-8 10:43

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2019-4-4 21:28 来自手机 | 只看该作者
    多谢各位分享!

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2019-4-8 08:38 来自手机 | 只看该作者
    多谢各位的分享
  • TA的每日心情

    2021-5-26 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    13#
    发表于 2019-4-8 08:51 | 只看该作者
    金手指是要全部净空的
  • TA的每日心情
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    2021-8-19 15:42
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    [LV.4]偶尔看看III

    14#
    发表于 2019-4-8 08:59 | 只看该作者
    工艺问题和阻抗没关系。没连接的焊盘的可以去掉% ^- G% S  K5 P
    另外你的PCIE板子没有转折角,是个问题。

    该用户从未签到

    15#
     楼主| 发表于 2019-4-8 10:43 | 只看该作者
    林果果 发表于 2019-4-4 16:51
    - B/ e. ^! ]* P: [看你截图,金手指部分出线有点问题哦。正常情况下线离开PIN 1MM,至少0.5MM后再打折。PIN的地方经常拔插 ...

    - e3 }7 ?  b3 {! q1 x嗯,多谢多谢!!
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