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+ _ s. B- {. u8 |4 ]华为公司印制电路板(PCB)设计规范 （供参考）
9 w% X; e5 C z Z; S' g# E. v .% i0 ~: p' g4 X2 q& W& j, r
1、设计任务受理
- D4 V1 ]2 G, X' P& y 1.1 PCB设计申请流程' K' t8 ^6 k( N6 x8 G6 O
1.2 理解设计要求并制定设计计划; j1 {; }; F+ ~9 L& g- Y6 ]
2、设计过程 / y+ Z1 C; U# }5 D' j2 s$ B: F
2.1 创建网络表
) I" ?. h% l, ?9 Y- R5 \ 2.2 布局
' L0 q; q |: T 2.3 设置布线约束条件
5 ]4 o; ?+ b, d/ L8 _0 I* c: D& V 2.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）
1 I# y% B$ e% V9 ^0 e! @. O 2.5 布线
# G4 |2 i3 b$ Y3 i: @ 2.6 后仿真及设计优化（待补充）8 ~0 U1 E4 c+ Y! D
2.7 工艺设计要求) T, b# c* c+ d. ^$ X2 |
3、设计评审 8 o: u/ g5 N( f4 ~' f% D( r
3.1 评审流程
9 u; P% f" d3 H' g0 e c1 Q 3.2 自检项目
" u0 p5 H w3 l) J7 B- A$ p8 a0 V3 F0 L3 K& n9 f) h* h
) U/ o: M( @" s/ M: @
9 z0 W; d4 _: Y
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发表于 2019-4-2 20:30
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发表于 2020-11-22 12:55
