多层板TG150板材的问题

lw3530 · 发表于 2019-3-28 18:12

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有个问题请教下大神，如题。现在有个板子是6层板，使用TG150的FR4板材会不会有问题？网上查了下，这个GT150应该是指板子耐受温度的参数。

shisq1900 · 发表于 2019-3-28 22:52

看你们产品要求

cherry888666 · 发表于 2019-4-23 16:06

TG150基本属于高tg的板材了，如果板子速率没有5G的信号，一般TG130的板材就可以了

张湘岳 · 发表于 2019-4-23 21:03

要求不高的没啥问题。

qinhappy · 发表于 2019-4-26 16:42

TG跟你的信号速率没关系。
简单的说，TG是板材加热由硬变软的临界温度。

wxpeda · 发表于 2019-7-8 17:50

qinhappy 发表于 2019-4-26 16:426 a( R: Q2 r5 H1 O1 [- |
TG跟你的信号速率没关系。
& A6 F5 P1 Q. X: Q简单的说，TG是板材加热由硬变软的临界温度。

解释的很完美

JeffreyLor · 发表于 2019-8-13 11:43

TG130的以生益S1141为例,有两方面问题,第一耐高温性能较差,过无铅制程的回流焊板子容易变形起泡.第二高层板线路和导通孔比较密集,这类芯板抗CAF性能较平庸,使用中较易产生微短.

lynnalonso · 发表于 2019-8-18 20:03

tg，全称叫做temperature of glass，指材料的玻璃太转化温度，在tg点之前和之后，材料的热膨胀（CTE）呈现两种不同的趋势。简单理解可以看做你这个板子用在的工作环境是什么样子的，如果是室温，140就能满足，至少2008年时代的PC和notebook用的板材大多数是140的，如果你的板子用在类似工业电脑，server之类的，建议170及以上

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