单片机选择存储芯片 SD NAND和eMMC之间的对比

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最近我们接触到一些方案商，本来计划使用eMMC，但总觉得哪里不满意。后来和他们进行了深入沟通。他们真实的想要什么样的eMMC呢？他们给出的答案有：尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。

我们对这些要求进行了分析，觉得SD NAND（又称贴片式T卡）更适合这些客户。SD NAND和 eMMC在架构上，类似亲兄弟，都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。

8 [  S* l" I/ M- G% V# b0 d那它们又有哪些不一样呢？在这里把SD NAND和eMMC特性列出来，大家就会明白了。
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关于它们的尺寸大小和封装，给大家看一张这个产品实物图的对比（从左往右）

! \3 f3 y+ ?" _0 X- M" w3 g6 ~SLC NAND晶圆，SD NAND(WSON-8, 6*8mm), T卡（11*15mm), eMMC(BGA153, 11.5*13mm)
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成本方面，由于SD NAND容量更小一些，成本更低。对于一些客户来说，不需要>8GB的存储容量，用eMMC成本会更高。

可以看到客户有如下需求时，选择SD NAND比eMMC更合适一些:
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1：需要尺寸小。SD NAND是 6*8mm；eMMC是11.5*13mm；
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2：要求小容量。SD NAND是128MB-1GB；eMMC容量≥8GB；

3：要求擦写寿命长，耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到10万次； eMMC使用MLC晶圆，擦写寿命3千次左右（非主流），TLC晶圆，擦写寿命500-1000次左右（主流）。
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4：要求方便焊接，pin脚少的。 SD NAND WSON-8/8pin，可手动焊接； eMMC是153 Ball，BGA封装，高手才能手工焊。

3 W# n! P5 C- Y) N如果对SD NAND有兴趣的朋友，可以在下方评论。
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