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概述文本: 随着PCB板上的器件密度日趋增大,电子产品的整体尺寸逐渐缩小。依靠传统的电子与机械分别设计的合作方式往往会造成设计校验次数增加,设计周期被拉长,电子器件与结构件之间的干涉不能被及时发现等种种弊端。越来越多的设计开始在3D环境下进行,在电子设计的过程中,可以随时检查与结构件之间的冲突问题。 本次研讨会是您听取技术专家意见、提出问题,了解行业领先公司和初创公司正在采用的先进设计方案,以及与其他用户建立联系的绝佳时机。在研讨会结束时,每名与会者都将免费获得一份小礼物。为配合您繁忙的日程安排,本次研讨会仅为期半天。 会议内容: 2 3D器件模型库的创建及管理 2 2D与3D协同设计方法 2 3D设计环境中结构件模型导入 2 FPC在3D环境中的设计与验证方法 2 电子与机械3D协同工作 日期/时间: 3月29日(星期五)下午13:30 地址: 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1512 Mentor公司培训教室 会议议程: • 13:30- 15:00主题演讲——Mentor与你一起跨入3D世界 • 15:00- 16:00 Mentor 3D设计环境的演示和上机操作 • 16:00- 16:30技术问答 参加对象: • 电子工程师 • PCB工程师 • 项目负责人 主讲人: • 吴岩,Mentor, ASiemens Business 应用工程师 • 张宇,Mentor, ASiemens Business 应用工程师 联系方式: Mobile: 13911524935 由于名额有限,请报名的朋友在留言区留下您的姓名、邮箱和电话,一旦确认后我们会及时与您联系。
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