PCB布线的不传之秘

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PCB布线的不传之秘

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一、电路板设计步骤 6 A' P4 p& I: m9 L) K一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 ; |# o" K2 S' }$ u0 x9 A% t (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是protel099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。 7 B. z. t& c+ `% c; {1 b. b6 c ; k8 K( ]9 d& Q1 ?(2). 产生网络表: 网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。 1 ]2 \# s; x0 Y/ D8 t5 G (3). 印制电路板的设计: 印制电路板的设计主要是针对PROTEL99的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，我们借助PROTEL99提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的等工作。 二、绘制简单电路图 6 ?* C! i* O6 d7 Y% C/ O/ i6 D0 w原理图设计过程原理图的设计可按下面过程来完成： + n+ e1 J" E$ C5 I* Y（1）设计图纸大小　Protel 99/ Schematic后，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。 7 m& g/ g2 }3 _6 z（2）设置Protel 99/Schematic设计环境　设置Protel 99/Schematic设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。 （3）旋转零件　用户根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。 $ k. w* K5 A5 _+ z" u% d （4）有原理图布线　利用Protel 99/Schematic提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。 5 e2 D2 F- _* S% s2 @: s! @8 z 6 n- X6 p. s( F3 v% @（5）调整线路　将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得原理图更加美观。 （6）报表输出　通过Protel 99/Schematic提供的各种报表工具生成各种报表,其中最重要的报表是网络表,通过网络表为后续的电路板设计作准备。 （7）文件保存及打印输出　最后的步骤是文件保存及打印输出。 5 l4 c6 V( l+ ?- u& v; G单片机控制板的设计原则需要遵循的原则如下： ' H: E( b& e( c5 r) V2 c（1） 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得*近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。 4 V0 v3 X/ n* X* j# ^% k （2） 尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件，可以用片状电容直接紧*着元件，在 Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容，因为在高频下它的阻抗较高。在安放去耦电容时需要注意以下几点：　 # Q- e! L7 Y. g  b: \" E0 T4 Q在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容，如果体积允许的话，电容量大一些则更好。原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1～10的钽电容。对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线（Vcc）和地线之间接入去耦电容。电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。 （3） 在单片机控制系统中，地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线是否布局合理，将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题： 5 T2 ]: \$ D& Y' K3 S9 x/ c + l9 H- d- j! @2 r逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。地线应尽量的粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2～3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。 4 X  b5 W) _$ D三、电源、地线的处理 尽管整个PCB板的布线都完成的很好，但仍需要考虑到电源、地线所引起的干扰，这会降低产品的性能，甚至会影响到产品的成功率。所以对于电源、地线的布线要认真对待，将电源、地线所产生的干扰降至最低，保证产品质量。 每个从事电子产品设计的工程师都明白，为何会产生电源线与地线之间的干扰，现只对降低式抑制干扰作以表述。 要在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源及地线，最好是地线比电源线宽，其关系为：地线>电源线>信号线。通常的信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5mm。 $ b7 n- B8 _# ~3 G2 k数字电路的PCB设计可用较宽的地导线组成一个回路，构成一个地网来使用，但要切记模拟电路的地不能这样使用。使用大面积铜层作地线，在印制板上把没被使用的地方都与地相连，作地线使用或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

Mhza

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haiyun0921

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henrry

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