高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

Ferrya · 发表于 2019-2-20 07:30

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高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

中心论题：

· 分析串扰信号产生机理

· 分析串扰的几个重要特性

· 说明在PCB设计时如何控制串扰

解决方案：

· 将串扰控制在可容忍范围

· 在电流流向、信号源与边缘翻转速率、线间距P与两线平行长度L、地平面等方面控制串扰

当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为一种趋势，如何在缩小电子系统体积的同时，保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问题提供了可能。这里将讨论分析信号完整性问题中的信号串扰及其控制的方法。
　　
串扰信号产生的机理

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