EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
嵌入式驱动开发必备硬件知识. b9 Y: \- X5 a# p- T
/ W/ e0 r" n; T+ a
6 l1 S, b* M7 k+ Q' t& O
在嵌入式领域,可分为硬件开发和软件开发。对于软件开发又可分为底层开发(模块驱动编写,uboot,内核),上层开发(应用,QT)。 作为一名软件驱动开发的工程师,我们不需要去设计硬件的原理图,PCB。我们只需看懂硬件开发人员提供的硬件模块时序就行了,但是我们应该也需了解如下硬件知识。 一)处理器 1,可分为通用处理器(单片机,ARM),数字处理器(DSP),其他专用处理器(FPGA) 在通用处理器领域中,采用的内核有51,AVR,PIC,ARM。在当今通用处理器芯片大多数采用ARM架构并且多采用SOC的芯片设计方法,集成了各种功能模块(图形处理器,视频解码器,浮点协处理器,GPS,WIFI等),每一种功能都是由硬件描述语言设计程序,然后在Soc内由电路连接实现。 主流的ARM移动处理芯片供应商有:高通,三星,英伟达,美满,联发科,海思(哪个国家的?尴尬了)。 中央处理器的体系结构:冯.诺依曼结构(程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储结构),哈佛结构(程序指令存储器和数据存储器分开的存储结构)。 指令集:RISC(精简指令集计算机)和CISC(复杂指令集计算机)。CISC强调增强指令的能力,减少目标代码数量,但指令复杂,指令周期长。RISC强调尽量减少指令集,指令单周期执行,但是目标代码会更大。ARM,MIPS等内核CPU都采用了RISC指令集。 2,数字信号处理器:针对通信,图像,语音,视频处理等领域的算法设计。它包含的硬件乘法器,DSP的乘法指令一般在单周期内完成,且优化了卷积,数字滤波,FFT,相关矩阵运算等算法中的大量重复乘法。 德州仪器(TI),美国模拟器件公司(ADI)是全球DSP的两大主厂商。 3,其他专用处理器:为某种应用的特定设计。采用ASIC,cpld/FPGA等实现。 在实际项目的硬件方案中,往往会根据应用的需求方案选择通用处理器,数字处理器,特定领域处理器,CPLD/FPGA或ASIC之一的解决方案,在复杂系统中,这些芯片可同时存在,协同合作,各自发挥自己的长处。(ARM+DSP+FPGA)。 8 ]0 N ^( z {2 u
|