pa铺铜问题

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各位大神，我的射频板，四层的，以前是top，bottom，gnd都有铺铜，现在将power层的电源线用联通了，然后power也铺了铜，这样会有问题吗？   红色线为电源线
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求大神解救一下！！

saladrf

应该是这么做，还能有什么问题呢？
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rfjiao

楼主，靠近电源线的几个过孔需要关注下，看是否是敏感信号线或者是的射频线。如果是射频线过孔，那最好用地线和电源线之间走个隔离。其他你关注电源线和下上下层走线是否有重合的，如果是关键信号或者时钟线，也可以挪线错开，总之就是避免串扰

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rflower 发表于 2019-2-18 09:40
. |! ~" u% e: N楼主，靠近电源线的几个过孔需要关注下，看是否是敏感信号线或者是的射频线。如果是射频线过孔，那最好用地 ...

! o6 u4 S: O, B0 S% V' C谢谢版主，我想请教一下，就是铺铜的目的是什么呢，那铺一层，两层，三层有什么区别呢，不明白什么时候该怎么铺铜。求大神指点

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saladrf 发表于 2019-2-18 09:38
$ l) x2 }1 g7 F+ v' F7 N* l应该是这么做，还能有什么问题呢？

四层都铺铜也是可以的吗
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rfjiao

1242126999 发表于 2019-2-18 09:51
谢谢版主，我想请教一下，就是铺铜的目的是什么呢，那铺一层，两层，三层有什么区别呢，不明白什么时候该 ...

/ k+ ]3 z' j# R2 H1 x3 ?4 X从电性能来说，铺铜打地孔的目的是为了更快的让电流回流，从而避免各种EMI问题的产生。从结构及热性能来说，铺铜打孔一方面可以提高板子的强度，也可以提高芯片的散热能力。什么时候该铺铜呢？ 只要没有禁止铺铜的区域都可以铺铜。什么时候不该铺铜呢？ 这个要看情况，一般设计的阻抗和天线的地方就要特别关注，有时候铺铜可能带来过大的电容效应导致阻抗恶化。

阿波罗0号

PA正下方铺铜需要注意哟，有些PA是不允许的，因为铺铜带来的寄生电容会影响内部集成的电感性能。

rfjiao

阿波罗0号 发表于 2019-2-18 10:41
PA正下方铺铜需要注意哟，有些PA是不允许的，因为铺铜带来的寄生电容会影响内部集成的电感性能。

是的，有些器件因为自身的特性会要求器件正下方表层不铺铜，这个在datasheet上都会有特别指出。一般没有特别要求的PA还是要求铺铜完整而且要多打孔，都是为了散热嘛~

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从无到有

凑个热闹~

RF_CE

其实铺铜打孔还是挺有讲究的，铺多少铜，打几个孔，孔打在哪里，都是有讲究的，具体需要在项目中积累