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电脑主板的EMI设计 - PCB layout rule
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/ I T3 L+ R1 _4 U4 P4 L* N+ [* y隔离
5 f3 [0 g+ c& h- b, g5 A耦和和IO区隔离/ J: u1 h5 W0 m. U
首先是trace间的隔离,也就是避免线间耦和,注意级连藕和.隔离原则包括:CLK与IoTrace间至少30mils;CLK与电源trace和电源的shape至少20mils;在必要和有条件的情况下也可以保证IO和电源间距至少20mils(一般情况下电源带的噪声较多) 切割线原则,在IOconnector处的VCC和GND都要切割,切割保持一致,GND留大约30mils缺口,有时为了避免重要信号线如USB,LAN的信号线跨切割,或很多信号线跨切割,VCC和GND切割也可不同,视具体情况而定,切割注意bypass电容的下地pin尽量放在IO区,电感跨在切割线上CLKgenerator处的切割,有两种方式:一种是VCC切割成GND,GND不切割;另一种是VCC切割成POWER,GND切割并在CLK出口处留缺口,自己曾用过的两种结合的方法,即VCC切割成GND,GND也切割留缺口,切割时注意CLK区域的零件和外部零件的区分,不相关走线不要走进CLK区域,如从+3V到CLK +3V的电感最好跨在切割线上IO电源噪声隔离对于IOconnector如有连接电源的pin脚,此电源要特别注意,其滤波电感跨在切割线上,保证电感前后的走线在各自区域,检查电源走线并在必要的地方预留电容5 y* {% R& Z' f6 T
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发表于 2019-2-12 07:30
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