EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
滤波器电参数不良分析与维修
% y1 j' x/ j m3 x( b& e9 k+ A& R
7 b4 S) J" @8 l5 J汇总一下,多年工作在一线的维修员的一些个人实际维修经验,它看起来不一定华丽,也不一定包含多么高深的理论知识,但是我发现它真的很实用哦...... 包括但不限于以下这些,滤波器常用电参数之不良分析VS维修办法。 滤波器电参数不良分析与维修 | 不良项目 | 影响因素 | 解决办法 | 插损不良 | 设计因素 | 设计时尽可能多留余量 | 物料原因 | 提高连接器、谐振管等关键性物料的性能,包括镀层、互调、尺寸、粗糙度等等 | 调试方法 | 将各项指标调试到最优 | 电镀 | 增加镀层厚度 | 仪器误差 | 校准,提升仪器的精度 | 测试因素 | 提高测试台自身精度;
4 d( U- i4 z# j! S( |0 h$ _4 H* \把测试方式的误差尽可能减到最小 | 耦合板 | 优化微带线路设计;优化耦合板与主杆的连接方式;减小耦合。 | 带外不良 | 设计原因 | 设计时尽可能多留余量 | 低通原因 | 低通盖板是否打紧,重新紧固一遍;
; D, d( M; m( N5 e! A% Z提高低通槽的尺寸精度,严控尺寸在要求范围内;% r# J/ Y& F" m
重新吹一下热缩套管。 | 盖板泄露 | 提升腔体与主盖板的平面度和粗糙度;
: C; n, @' N' |# V* F9 R" g+ q螺钉紧固力矩增加;. R' v5 ~' w1 h: C' z7 p
重新紧固一遍盖板。 | 回损不良 | 设计原因 | 设计时尽可能多留余量 | 物料原因 | 提高连接器、谐振管等关键性物料的性能,包括镀层、互调、尺寸、粗糙度等等 | 调试方法 | 将各项指标调试到最优 | 仪器误差 | 校准,提升仪器的精度 | 测试因素 | 提高测试台自身精度;! \# a" i9 A- _ U
把测试方式的误差尽可能减到最小 | 抽头线 | 保证抽头高度;
( F& P; l; q- r& j2 E+ [* B保证抽头线到腔体壁的距离。 | | 提高防雷板的隔离度;
6 Y4 }6 ?; M N7 K* u优化微带线路设计。 | 高低温不良 | 密封泄露 | 提高腔体的气密性,防止进水 |
7 x( ^# j$ b: ~+ r |