PI仿真中电流密度的疑问

mokedeng

+ U2 X0 j; f4 x, l6 H
6 {& P, ?1 s; K# a2 I/ P4 {& Y
7 r5 H) b0 U) V* B8 |* K& p
2 }- f! a8 j3 {( w
" M8 g' y: `7 n5 m' P  N2 ~上面两张图片是书中算出来不同铜厚的电流密度要求，条件是在温升20度的情况下，但是为什么是选择250mil的线宽的情况下呢？
7 E. X$ X+ c4 X, Z. C' O- {我算了一下在200mil的情况下算出来   0.5OZ  铜厚的密度值是71.58 A/mm2

, W9 x: }1 D9 g' L" u- Y9 w2 V8 h
在powerDC  中的电流过孔的密度是 62A/mm2
* I+ ~0 [5 s- ~' r* ^
5 r, E- v0 e( m
& S9 L, g: R) ~
6 B" {; s' l/ k) E+ J! d而电流平面是207  62A/mm2
  y' w. d; r, B) ?

1 L1 ]3 z* R; `. T这样我们在仿真结果出来之后判断的标准要怎么参考计算呢
: v/ G6 B7 R: {6 O: {7 o" e4 @

+ B0 S( H9 C% @9 x

yangjinxing521

直接问作者啊

mokedeng

作者就是这个版主

davidyan

@amao 作者麻烦回答一下

davidyan

召唤作者@amao

davidyan

@amao
5 U0 @. [" k5 n$ }4 R% a# _5 _召唤作者

amao

按IPC的标准计算为准