承接各种芯片封装基板/陶瓷管壳设计！！！

第五江涛

本人在大型封装厂工作两年以上（华天科技、星科金朋），一直从事封装基板/陶瓷管壳设计：

1.熟练使用cadence完成WB、FC封装的基板设计
0 c& O6 Y" d( _: ~6 r: p# [1 K: |2. 负责虚拟数字货币（例如比特币）及高速视音频芯片的基板设计；
, D8 {4 b+ w7 p3.能够完成SIP、FCBGA、FCCSP及WB相关的封装基板设计；
2 {1 I; j% N9 p- v4.拥有多层板（十层板及以上）封装设计经验；
5.能够利用Sigrity仿真软件完成板级的频域仿真，例如S参数提取，电源PDN阻抗，DC IR-drop等；
6.拥有常用高速信号HDMI/Serdes/USB/DDR等基板设计经验；
$ H3 S! H& ?+ O; ]. [7.熟悉FC产品常见的bridge、ELK crack及void风险，能够通过设计优化降低相关风险；
2 y9 h9 m* w$ j0 K. R# Y8.熟悉fingerprint产品基板设计及工艺要求；
  如果有需要芯片封装设计的朋友，可以联系我（18291868217微信同手机，添加请备注），价格根据项目复杂程度商议（价格和质量肯定比封装厂及外包单位好）！！！
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