用那种内电层好点呢？

lzhcqu

DXP做多层板时候有两种做内电层的方法
* l- O/ j; W( Z( S( h. ?& r1：在layer stack manger里面选择 add layer
     相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络
2：在layer stack manger里面选择 add plane
3 u+ ^2 Z8 N, O+ `6 ?7 b) ]    再进行内电层分割

请问一般大家用那种呀？
& q0 k) r$ O% g0 J1 ?. ^( q
我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型
2 w* k4 x5 [6 A+ R  v" j想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢？
用那种类型的铜膜好点呢？
' y+ b5 A( \" H; \0 i( B( }* d% A
还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀？
4 o- u/ n3 |4 K7 `5 b' y4 N没有看到相关的命令呀
: l- }, ~+ ~: N6 r, U; P2 Y
谢谢
非常感谢

lzhcqu

这个是layer stack manger

lzhcqu

这个是铜膜类型

coolzerong

Plane是负片的形式，
) B1 Y9 c6 w% a3 S- dMidlayer是正片

oditszapc

啥是正片，啥事负片啊，用那种内层好呀？？

kljy911

需要根据你的设计需求定
% z/ T" x# I2 O5 L: {原则上是在有完整的地和电源,用负片
有时候为了省成本,一些线就画到地或者电源上,用正片,原则尽量不要破坏地平面,电源上画线

coolzerong

所谓那个层是正片就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就有一条这样的铜线。
, B$ r( `1 o* _而负片呢，就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就挖出一条没有铜的线，其他不画的地方反而有铜。
, C/ w* x6 {' i7 v9 W象toplayer,bottomlayer这些层就是正片的，而top Solder和Bottom Solder就是负片了。
对应就象是生活中的
正片：用墨在白纸上画线，画出来的黑线就是我们想要的。
负片：用白粉笔在黑板上写字，但我们这时候要的是黑色部分。

yqi99

信号层, 一般用正片方便.
电源层, 用正,负片都行,负片应该方便一点.

lzhcqu

那请问我要做的电路板要遵从20H原则
8 E; Z% E( E/ U- p* Q那么如何设置电源层尺寸比地层尺寸小呀？
没有看到设置电源层尺寸的命令
. n; B/ y/ j  U* l! k谢谢

coolzerong

在平面层有个Pullback值，可以去探索下。那个值在软件上是可以改变分割的间距的，不知道在实际做板的时候可不可以做出来。建议用Fill把要空出来的的画掉。