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关于EMC传导测试中的互感耦合缘由 

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发表于 2019-1-2 15:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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关于EMC传导测试中的互感耦合缘由

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辐射 EMI 干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。传导性 EMI 干扰也可以来自某个辐射 EMI 干扰源,或者由一些电路板组件引起。一旦您的电路板接收到传导性干扰,它便驻入应用电路的 PCB 线迹。常见的一些辐射 EMI 干扰源包括以前文章中谈及的组件,以及板上开关式电源、连接线和开关或者时钟网络。  E6 i1 m: e/ }

* g1 ^* \4 D9 K1 `' j$ O9 V1 I
5 B5 B+ E7 m) ^% c 1 传导性 EMI 信号的耦合介质
7 K: E$ b& A2 @- Q; }% o9 s- T1 L. H) s: n8 `2 i% l
传导性 EMI 干扰是开关电路正常工作与寄生电容和电感共同作用产生的结果。图 1 显示了一些会进入到您的 PCB 线迹中的 EMI 干扰源情况。Vemi1 源自开关网络,例如:时钟信号或者数字信号线迹等。这些干扰源的耦合方式均为通过线迹之间的寄生电容。这些信号将电流尖脉冲带入邻近 PCB 线迹。同样,Vemi2 源自开关网络,或者来自 PCB 上的某个天线。这些干扰源的耦合方式均为通过线迹之间的寄生电感。该信号将电压扰动带入邻近 PCB 线迹。每三个 EMI 源来自于线缆内相邻的导线。沿这些导线传播的信号可产生串扰效应。
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发表于 2019-1-2 16:40 | 只看该作者
电磁感应啊
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