EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
差分对:你需要了解的与过孔有关的四件事# y4 z- S2 P7 x. S9 c
5 v' ^" j Z# _& c$ Z* O& N
在一个高速印刷电路板(PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。在这篇博客中,我将讨论以下内容: · 过孔的基本元件
: T9 r) A4 z) [1 o1 d T5 @· 过孔的电气属性
' k$ I( X/ M* V) x; J) X· 一个构建透明过孔的方法) s: S3 T( G1 ^0 a' R3 X- U( T- {2 z
· 差分过孔结构的测试结果0 y, U/ D$ s& z& U T
1 V6 G6 \* F4 {6 x' c' \" ?9 G6 `' K
|