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差分对:你需要了解的与过孔有关的四件事
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在一个高速印刷电路板(PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。在这篇博客中,我将讨论以下内容: · 过孔的基本元件7 C/ F! ^! y- ~. V$ D& q- l& D7 L
· 过孔的电气属性
& U) k9 w7 ~. T% z" e· 一个构建透明过孔的方法# g" q" B% i1 s, v9 H" o
· 差分过孔结构的测试结果
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